| 第1章概述1 1-1半导体工业的发展1 1-2国外半导体工业发展的动态3 1-2-1硅集成电路发展现状3 1-2-2硅集成电路今后的发展概况13 1-2-3硅片产业的发展现状25 1-3中国半导体工业的发展31 第2章硅的物理、化学及其半导体性质39 2-1硅的基本物理、化学性质39 2-2硅的半导体物理、化学性质41 2-2-1硅的晶体结构41 2-2-2硅的电学性质47 2-2-3硅的光学性质51 2-2-4硅的热学性质52 2-2-5硅的机械性质52 2-2-6硅的化学性质52 第3章集成电路用硅单晶、抛光片的制备55 3-1集成电路对硅单晶、抛光片的技术要求55 3-2控制硅片质量的相关主要特征参数及有关专用技术术语解释58 3-3硅单晶的制备71 3-3-1直拉单晶生长方法72 3-3-2区熔单晶生长方法83 3-4硅单晶抛光片的制备87 3-4-1硅单晶抛光片的制造工艺流程88 3-4-2硅单晶棒的截断91 3-4-3硅单晶棒的外圆磨削93 3-4-4硅单晶片定位面加工95 3-4-5硅晶棒表面的腐蚀96 3-4-6硅切片96 3-4-7硅片倒角103 3-4-8硅片的双面研磨或硅片的表面磨削107 3-4-9硅片的腐蚀119 3-4-10硅片的表面处理124 3-4-11硅片的边缘抛光127 3-4-12硅片的表面抛光128 3-4-13硅片的激光刻码149 3-4-14硅片清洗153 3-4-15硅抛光片的洁净包装170 3-4-16其他的硅晶片172 第4章硅片的运、载188 4-1氟塑料(TEFLON)的基本特性188 4-2半导体工业常用的塑料制品――硅片的运、载花篮及包装盒192 4-3硅抛光片的洁净包装196 4-4其他相关的工装用具198 第5章硅单晶、抛光片的测试203 5-1硅片主要机械加工参数的测量204 5-2硅单晶棒或晶片的晶向测量209 5-3导电类型（导电型号）的测量215 5-4电阻率及载流子浓度的测量217 5-5少子寿命测量220 5-6氧、碳浓度测量224 5-7硅的晶体缺陷测量228 5-8电子显微镜和其他超微量的分析技术234 第6章洁净室技术252 6-1概述252 6-2洁净室空气洁净度等级及标准252 6-3洁净室在半导体工业中适用范围262 6-4洁净室的设计267 6-5洁净室的维护及管理270 第7章半导体工厂的动力供给系统277 7-1电力供给系统277 7-2超纯水系统278 7-2-1半导体及IC工业对超纯水的技术要求279 7-2-2超纯水的制备281 7-3高纯化学试剂及高纯气体288 7-3-1半导体工业用的高纯化学试剂288 7-3-2高纯气体291 7-4三废（废水、废气、废物）处理系统及相关安全防务系统297 参考文献299 |
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