| 第1章 绪论 1.1 电子设备热设计的目的 1.2 电子设备的热环境 1.3 电子设备的热分类 1.4 电子设备热设计基本原则 1.5 电子设备冷却方法的选择 第2章 电子设备热设计理论基础 2.1 导热 2.2 对流换热 2.3 辐射换热 2.4 传热 第3章 电子设备的自然冷却 3.1 电子设备自然冷却的结构因素 3.2 印制板组装件的自然冷却设计 3.3 半导体功率器件用散热器热计算 3.4 高密度组装电子器件的低热阻技术 第4章 电子设备的强迫通风冷却 4.1 强迫通风冷却设计基本原则 4.2 强迫空气冷却的基本形式 4.3 通风管道设计及压力损失计算 4.4 通风机的选择与应用 4.5 结构因素对风冷效果的影响 4.6 射流冲击冷却 第5章 电子设备的液体冷却 5.1 直接液体冷却 5.2 间接液体冷却 5.3 泵与热交换器 5.4 冷却剂 5.5 液体冷却系统的设计 5.6 液体冷却系统的控制 第6章 冷板设计 6.1 冷板的结构 6.2 冷板的换热计算 6.3 冷板的设计 6.4 冷板的应用 第7章 电子设备的蒸发冷却 第8章 热电制冷 第9章 热管 第10章 计算机辅助热分析 第11章 电子设备热测试技术 附录A 附录B 附录C 附录D 参考文献 |
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