| 前言 第一部分 MLCC的制造工艺 第1章 概论 1.1 MLCC简介 1.1.1 MLCC基本情况 1.1.2 MLCC的发展历史 1.2 MLCC产品结构及制作流程 1.3 MLCC分类 1.3.1 按照温度特性分类 1.3.2 按照尺寸分类 1.3.3 按照额定工作电压分类 1.4 MLCC的发展趋势 第2章 陶瓷介质薄膜制作 2.1 配料 2.1.1 瓷浆中各种组分的作用 2.1.2 配料过程中需要注意的几个关键点 2.1.3 普通分散设备的工作原理- 2.1.4 锆球运动的两种状态 2.1.5 球磨罐装料量与填充率 2.1.6 锆球大小、密度与浆料的关系 2.1.7 分散设备转速 2.1.8 分散设备种类 2.2 流延 2.2.1 流延操作流程 2.2.2 流延设备简介 2.2.3 流延膜片质量控制 第3章 内电极制作 3.1 半自动化丝印 3.1.1 半自动化内电极印刷前的准备工作 3.1.2 半自动化丝印的优缺点 3.1.3 半自动化丝印易出现的质量问题 3.1.4 半自动化丝印关键的质量控制点一 3.1.5 半自动化丝印添加电极图形浆料的方法 3.1.6 半自动化丝印电极图形的烘干方法 3.1.7 半自动化丝印丝网的使用方法 3.2 全自动化丝印 3.2.1 全自动化丝印简介 3.2.2 全自动化丝印机设备常见的质量问题、原因和措施 3.2.3 全自动化丝印的关键控制点 3.2.4 陶瓷介质印刷过程常见问题 3.2.5 全自动化丝印添加内电极浆料的方法 3.2.6 全自动化丝印电极图形的烘干方法 3.3 叠层 3.3.1 半自动叠层 3.3.2 全自动叠层 第4章 电容芯片制作 4.1 层压 4.1.1 概述 4.1.2 层压的目的 4.1.3 操作流程 4.1.4 关键控制点 4.2 切割 4.2.1 概述 4.2.2 工艺流程图 4.2.3 主要切割控制参数 第5章 烧结成瓷 5.1 排胶 5.1.1 概述 5.1.2 工艺流程 5.1.3 工艺要点 5.1.4 排胶常见质量问题 …… 第6章 外电极制作 第7章 分选、测试、包装 第8章 MLCC产品的设计 第9章 MLCC性能评价 第二部分 MLLC的制造材料 第10章 陶瓷介质材料 第11章 MLLC的电子浆料 第12章 黏合剂 第13章 三层镀电镀材料 第14章 其他材料 附录 |
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