| 无损检测是在现代科学基础上产生和发展的检测技术，它借助先进的技术和仪器设备，在不损坏、不改变被检测对象理化状态的情况下，对被检测对象的内部及表面的结构、性质、状态进行高灵敏度和高可靠性的检查和测试，借以评判它们的连续性、完整性、安全性以及其他性能指标。 本书系统地介绍了射线检测的基本理论、技术、工艺、装备和防护等方面的知识。除了用作全国特种设备射线检测人员资格考核指定教材外，还可供企业、研究机构的无损检测技术人员、以及大专院校无损检测专业师生学习参考。 |
| 第1章射线检测的物理基础(1) 11原子与原子结构(1) 111元素与原子(1) 112核外电子运动规律(2) 113原子核结构(4) 12射线的种类和性质(5) 121X射线和γ射线的性质(5) 122X射线的产生及其特点(6) 123γ射线的产生及其特点(8) 124波粒二象性(9) 125射线的种类(10) 126关于标识X射线的进一步讨论(10) 127工业检测常用放射性同位素的特性(11) 13射线与物质的相互作用(14) 131光电效应(14) 132康普顿效应(15) 133电子对效应(16) 134瑞利散射(17) 135各种相互作用发生的相对概率(17) 136窄束、单色射线的强度衰减规律(18) 137宽束、多色射线的强度衰减规律(20) 138连续X射线吸收（衰减）系数测试和吸收(衰减)曲线(22) 139截面与吸收系数(24) 1310带电粒子与物质的相互作用(25) 14射线照相法的原理与特点(25) 141射线照相法的原理(26) 142射线照相法的特点(27) 第2章射线检测的设备和器材(28) 21X射线机(28) 211X射线机的种类和特点(28) 212X射线管(30) 213高压发生电路(36) 214X射线机的基本结构(39) 215X射线机的主要技术条件(42) 216X射线机的使用、维护和修理(44) 22γ射线机(46) 221γ射线源的主要特性参数(46) 222γ射线探伤设备的特点(47) 223γ射线探伤设备的分类与结构(47) 224γ射线探伤机的操作(50) 225γ射线探伤设备的维护及故障排除(52) 23射线照相胶片(53) 231射线照相胶片的构造与特点(53) 232感光原理及潜影的形成(54) 233底片黑度(55) 234射线胶片的特性(55) 235卤化银粒度对胶片性能的影响(60) 236胶片的光谱感光度(60) 237工业射线胶片系统的分类(60) 238颗粒度σD的测量(61) 239胶片的使用与保管(62) 24射线照相辅助设备器材(62) 241黑度计（光学密度计）(62) 242增感屏(63) 243像质计(66) 244其他照相辅助器材(70) 第3章射线照相质量的影响因素(72) 31射线照相灵敏度的影响因素(72) 311概述(72) 312射线照相对比度(73) 313射线照相清晰度(75) 314射线照相颗粒度(79) 32灵敏度和缺陷检出的有关研究(80) 321最小可见对比度ΔDmin(80) 322射线底片黑度与灵敏度(80) 323缺陷检出试验(82) 324几何因素对小缺陷对比度的影响(85) 325不同缺陷的灵敏度关系公式(90) 326射线照相裂纹检出研究的总结(93) 327信噪比(96) 第4章射线透照工艺(99) 41透照工艺条件的选择(99) 411射线源和能量的选择(99) 412焦距的选择(101) 413曝光量的选择与修正(104) 42透照方式的选择和一次透照长度的计算(107) 421透照方式的选择(107) 422一次透照长度的计算(109) 43曝光曲线的制作及应用(115) 431曝光曲线的构成和使用条件(116) 432曝光曲线的制作(117) 433曝光曲线的使用(118) 44散射线的控制(121) 441散射线的来源和分类(121) 442散射比的影响因素(121) 443散射线的控制措施(122) 45焊缝透照常规工艺(124) 451透照工艺的分类和内容(124) 452焊缝透照专用工艺卡示例(125) 453焊缝透照的基本操作(128) 46射线透照技术和工艺研究(129) 461大厚度比试件的透照技术(129) 462安放式接管管座焊缝的射线照相技术要点(131) 463管子-管板角接焊缝的射线照相技术要点(131) 464小径管的透照技术与工艺(132) 465球罐γ射线全景曝光工艺(136) 第5章暗室处理技术(141) 51暗室基本知识(141) 511暗室布置知识(141) 512暗室设备器材使用知识(142) 513配液注意事项(142) 514胶片处理程序和操作要点(143) 515胶片处理的药液配方(143) 516控制使用单位的胶片处理条件的方法(145) 52暗室处理技术(145) 521显影(145) 522停显(149) 523定影(149) 524水洗和干燥(151) 53自动洗片机(151) 第6章射线照相底片的评定(154) 61评片工作的基本要求(154) 611底片质量要求(154) 612环境设备条件要求(156) 613人员条件要求(157) 614与评片基本要求相关的知识(157) 62评片基本知识(159) 621观片的基本操作(159) 622投影的基本概念(159) 623焊接的基本知识(161) 624焊接缺陷的危害性及分类(164) 63底片影像分析(168) 631焊接缺陷影像(169) 632常见伪缺陷影像及识别方法(170) 633表面几何影像的识别(171) 634底片影像分析要点(171) 64焊接接头的质量等级评定(173) 641焊接接头质量分级规定评说(174) 642射线照相检验的记录与报告(174) 第7章辐射防护(176) 71辐射量的定义、单位与标准(176) 711描述电离辐射的常用辐射量和单位(176) 712描述辐射防护的常用辐射量和单位(180) 72剂量测定方法和仪器(184) 721辐射监测的内容及分类(184) 722剂量测定仪器的工作原理(185) 723剂量仪器的选择及其校准(186) 724场所辐射监测仪器(187) 725个人剂量监测仪器(188) 73辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理(189) 731辐射防护的目的和基本原则(189) 732剂量限值规定(190) 733辐射损伤的机理(191) 74辐射防护的基本方法和防护计算(193) 741辐射防护的基本方法(193) 742照射量的计算(194) 743防护计算(195) 744屏蔽防护常用材料(199) 第8章其他射线检测方法和技术(201) 81高能射线照相(201) 811电子回旋加速器和电子直线加速器(201) 812高能射线照相的特点(202) 813高能射线照相的几个技术数据(203) 814直线加速器的结构、原理及操作(204) 815高能射线的辐射防护(206) 82射线实时成像检测技术(206) 821射线实时成像检测系统的进展(207) 822射线实时成像检测系统的图像特性(208) 823射线实时成像检测技术的工艺要点(209) 824图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性(211) 83数字化射线成像技术(211) 831计算机射线照相技术（CR）(211) 832线阵列扫描成像技术（LDA）(212) 833数字平板直接成像技术（DR）(215) 834关于数字化射线成像技术的进一步知识(217) 84X射线层析照相（X-CT）(223) 85中子射线照相(224) 851中子射线照相的原理(224) 852中子射线照相设备(226) 853中子射线照相应用简介(228) 第9章射线检测的质量管理(229) 91全面质量管理(229) 92射线检测人员的管理(229) 921人力资源配备和储备(229) 922人员资格管理(230) 923人员培训与考核(230) 924人员技术业绩档案(230) 93射线检测设备及器材的管理(231) 931仪器设备材料采购管理(231) 932仪器设备档案(231) 933仪器设备使用管理(232) 934仪器设备的检定校准(233) 935消耗材料的管理(233) 94射线检测工艺的管理(233) 941工艺规程的制定(234) 942检测工艺卡(234) 943工艺纪律的监督与管理(235) 944新技术、新工艺的鉴定(235) 945例外检测专用工艺的制定(235) 95射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理(236) 96射线检测环境的管理(236) 97放射防护安全管理(237) 971放射防护法规与标准(237) 972放射防护管理责任部门(237) 973射线装置申请许可制度(238) 974放射防护培训(238) 975放射工作人员证的管理(239) 976放射工作人员证的健康管理(239) 977放射事故管理(240) 附录ⅠJB/T 4730标准中的确定焦距的最小值的诺模图(241) 附录ⅡJB/T 4730标准中的环向对接焊接接头的透照次数图(243) 附录ⅢJB/T 4730标准规定的像质计灵敏度值(249) 附录Ⅳ国内外射线照相检测的部分标准目录(251) 主要参考文献(255) |
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