| 第1章 单片无线发射器IC原理与应用 1.1 315/418/433 MHz KH系列编码发射器IC原理与应用 1.1.1 KH系列射频编码发射器简介 1.1.2 KH系列射频编码发射器的主要性能指标 1.1.3 KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能 1.1.4 KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理 1.1.5 KH系列射频编码发射器应用电路设计 1.1.6 KH系列射频编码发射器模块封装尺寸 1.2 433/868/916 MHz TXMxxxES系列 FM/FSK发射器IC原理与应用 1.2.1 TXMxxxES系列 FM/FSK发射器简介 1.2.2 TXMxxxES系列 FM/FSK发射器主要性能指标 1.2.3 TXMxxxES系列 FM/FSK发射器芯片封装与引脚功能 1.2.4 TXMxxxES系列 M/FSK发射器内部结构与工作原理 1.2.5 TXMxxx ES系列 FM/FSK发射器应用电路设计 1.2.6 TXMxxx ES系列 FM/FSK 发射器模块封装尺寸 1.3 433.92/868/916.5 MHz发射器模块QFMT1 1.3.1 QFMT1发射器模块简介 1.3.2 QFMT1发射器模块的主要性能指标 1.3.3 QFMT1发射器模块封装与引脚功能 1.3.4 QFMT1发射器模块结构特点 1.3.5 QFMT1发射器模块应用电路设计 1.3.6 QFMT1发射器模块尺寸 1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳码编码发射器rfHCS362 1.4.1 rfHCS362简介 1.4.2 rfHCS362的主要性能指标 1.4.3 rfHCS362的芯片封装与引脚功能 1.4.4 rfHCS362的内部结构与工作原理 1.4.5 rfHCS362应用电路设计 1.4.6 rfHCS362封装尺寸 1.5 UHF PLL调谐FSK/OOK调制发射器MC33493 1.5.1 MC33493简介 1.5.2 MC33493主要性能指标 1.5.3 MC33493芯片封装与引脚功能 1.5.4 MC33493内部结构与工作原理 1.5.5 MC33493应用电路设计 1.5.6 MC33493封装尺寸 1.6 双频带正交调制发射器 MAX2360/MAX2362/MAX2364 1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364简介 1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指标 1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封装与引脚功能 1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构与工作原理 1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路设计 1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸 1.7 双频带CDMA/AMPS 发射器T0345 1.7.1 T0345简介 1.7.2 T0345主要性能指标 1.7.3 T0345芯片封装与引脚功能 1.7.4 T0345的内部结构与工作原理 1.7.5 T0345的应用电路设计 1.7.6 T0345芯片封装尺寸 1.8 900～1 900 MHz 双频带TDMA/AMPS发射器MGCT03 1.8.1 MGCT03简介 1.8.2 MGCT03的主要性能指标 1.8.3 MGCT03的芯片封装与引脚功能 1.8.4 MGCT03的内部结构与工作原理 1.8.5 MGCT03的应用电路设计 1.8.6 MGCT03的封装尺寸 1.9 UHF调频（FM）/调幅（AM）发射器MC13175/13176 1.9.1 MC13175/13176简介 1.9.2 MC13175/13176主要性能指标 1.9.3 MC13175/13176的芯片封装与引脚功能 1.9.4 MC13175/13176的内部结构与工作原理 1.9.5 MC13175/13176应用电路设计 1.9.6 MC13175/13176的封装尺寸 1.10 902～928 MHz I/Q调制发射器RF2942 …… 第2章 单片无线接收器IC原理与应用 第3章 单片无线数据收发器IC原理与应用 参考文献 |
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