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| 绪论 第Ⅰ篇 电子设备热设计 1 概述 2 电子设备热控制理论基础 3 电子设备的自然冷却 4 电子设备的强迫空气冷却 5 电子设备的液体冷却 6 冷板设计 7 电子设备的蒸发冷却 8 热电致冷器 9 热管 10 电子设备热测试技术 附录 参考文献 第Ⅱ篇 振动和冲击隔离 11 设备周围的机械环境 12 单自由度系统的振动 13 多自由度系统的振动 14 冲击隔离 15 隔振设计与阻尼减振技术 16 振动和冲击测试技术 第Ⅲ篇 电磁兼容性结构设计 17 电磁兼容性概述 18 电磁场基础 19 屏蔽 20 接地与搭接 21 线缆敷设 22 滤波 23 电磁兼容性测试 参考文献 第Ⅳ篇 防腐蚀设计 24 概述 25 金属电化学腐蚀基本原理 26 各种环境中的腐蚀 27 金属材料的耐蚀性 28 防腐蚀设计 29 生物腐蚀与防护 30 高分子材料的老化和防老化 31 腐蚀试验 参考文献 第Ⅴ篇 电子设备造型与结构设计 32 造型设计总论 33 人机工程学 34 电子设备结构设计 35 计算机辅导造型设计简介 附录 参考文献 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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