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电子工艺及电子工程设计

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电子工艺及电子工程设计

最 低 价:¥7.80

定 价:¥20.00

作 者:汤元信/元学广/刘元法

出 版 社:北京航空航天大学出版社

出版时间:1999-07

I S B N:781012873

价格
7.80元
价格
8.00元

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编辑推荐

内容简介

该书是在多年教学实践的基础上,为解决电气类、电子工程类等专业的《电子工艺实习》和《生产实习》之
用而编写。全书包括常用电子材料、安全用电、接地与屏蔽、电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制
作、工业设计与安装技术、产品开发与技术文件共八章。
该书涉及面广、实用性强、重点突出。对代表着电子技术发展方向的表面安装技术(SMT)和在线可编程
逻辑器件(ISPLD)以及当前国内外积极推行的产品“质量管理和质量控制”(ISO9000)系列标准等给予了一定
的介绍;在内容上体现了先进性。每章皆附有复习思考题。

作者简介

目录

第一章?常用电工材料
第一节?常用绝缘材料
第二节?常用导线与电缆
第三节?常用磁性材料
复习思考题
第二章?安全用电
第一节?触电及其对人体的危害
第二节?保护接地与保护接零
第三节?常见不安全因素及防护
第四节?安全常识
第五节?安全防爆电气设备简介
复习思考题
第三章?电子线路中的接地与屏蔽
第一节?电子制作中的屏蔽技术
第二节?电子电路中的接地
复习思考题〖kh*2d〗
第四章?电子元器件
第一节?电阻器
第二节?电位器
第三节?电容器
第四节?电感器
第五节?变压器
第六节?开关及接插元件简介
第七节?继电器
第八节?散热器
第九节?半导体分立器件
第十节?半导体集成电路
第十一节?表面安装元器件
第十二节?在系统可编程逻辑器件
复习思考题
第五章?焊接技术
第一节?焊接工具
第二节?焊料、焊剂
第三节?焊接工艺
第四节?典型焊接方法及工艺
第五节?工业生产中的焊接
复习思考题〖kh*2d〗
第六章?印制电路板设计与制作工艺
第一节?印制电路板设计前的准备
第二节?印制电路板的排版设计
第三节?印制电路板的制作工艺
复习思考题
附录ⅰ:protel?for?windows基本使用方法
附录ⅱ:命令索引
附录ⅲ:工具条图标〖kh*2d〗
第七章?工业设计与安装技术
第一节?整机工艺设计
第二节?安装的基本要求
第三节?粘接安装技术
第四节?绕?接
第五节?表面安装技术
复习思考题〖kh*2d〗
第八章?产品开发和技术文件
第一节?电子产品的研制过程及其质量管理
第二节?标准化及其标准简介
第三节?电子产品设计文件
第四节?电子工程图简介
第五节?产品说明书
第六节?产品鉴定文件
第七节?iso9000系列质量标准简介
复习思考题
主要参考文献

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