| 本书系统全面地介绍了电子设备组装工艺方面的理论知识和实践环节内容，与《电子线路设计基础》一书共同对电子设备的设计和工艺进行了详尽的说明，具有内容充实，知识面较广；注重应用，实践性较强；突出新颖，先进性较高；直观通俗，可读性较好等特点。 全书包括电子组装基本知识、电磁兼容性测量与测试、电子设备的接地防雷与防静电、电子设备的组装设计工艺、电子设备的散热设计、电子设备的隔振缓冲设计、电子设备的防护设计、电子设备造型与色彩设计等内容。 本书可作为高等学校电子、电气类专业相关课程的教材和工程培训用书，也可作为从事电子产品设计、研制、开发和生产的工程技术人员的参考用书。 |
| 第1章 电子组装基本知识 第2章 电磁兼容性设计 第3章 电子设备的接地防雷与防静电 第4章 电子设备的组装设计工艺 第5章 电子设备的散热设计 第6章 电子设备的隔振缓冲设计 第7章 电子设备的防护设计 第8章 电子设备造型与色彩设计 附录 参考文献 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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