| 本书包括两大部分内容，第一章至第七章为第一部分，主要介绍传统的湿法腐蚀工艺和硅片键合等；第二部分主要介绍硅的干法腐蚀，尤其是反应离子刻蚀(RIE)。 本书基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。 |
| 1简介1 参考文献4 2各向异性湿法腐蚀5 21简介5 22单晶硅的机械特性6 23硅的晶体特性8 24腐蚀过程10 25实验方法13 26各向异性腐蚀剂的特性19 27〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工26 28腐蚀自停止机理31 29掩模材料41 210边角补偿43 211其他50 参考文献52 3湿法化学腐蚀的化学物理机制55 31简介55 32晶体知识回顾：表面的原子结构57 33表面自由能和阶梯自由能60 34热动力学61 35动力学66 36腐蚀速率图71 37阶梯状的直接显示77 38总结79 参考文献80 4硅片键合83 41简介83 42硅熔融键合（SFB）83 43阳极键合92 44低温键合99 参考文献101 5实例和应用103 51简介103 52薄膜103 53梁115 参考文献123 6表面微机械加工126 61简介126 62表面微机械处理中的基本制造工艺126 63应用133 参考文献146 7硅的各向同性湿法化学腐蚀149 71腐蚀液和腐蚀速率图149 72扩散和搅拌150 73掩模材料151 74阳极HF腐蚀151 参考文献158 8微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介159 81微机械加工技术159 82等离子体160 83刻蚀163 84概况164 参考文献165 9为何采用等离子体刻蚀166 91气体刻蚀167 92湿法刻蚀167 93干法刻蚀168 参考文献171 10什么是等离子刻蚀172 101等离子刻蚀基本原理175 102物理模型177 103化学模型196 104等效电路228 参考文献231 11等离子体系统配置232 111化学性质233 112频率233 113电极排列234 114负载容量和工艺234 115等离子和样品的距离235 116工作压强239 117刻蚀种类240 参考文献242 12接触式等离子体刻蚀243 121IBARE中的刻蚀定向性243 122纯的等离子化学剂245 123混合等离子化学剂247 124多步等离子化学剂250 125等离子体参数/效应251 126掩模材料/影响254 127存在的问题和解决方法258 128数据获取260 129终点检测和等离子诊断267 1210发展趋势268 参考文献271 13远程等离子体刻蚀273 131真空刻蚀综述273 132刻蚀设备275 133热辅助离子束刻蚀综述276 134刻蚀机理276 135毛刺280 136实验282 137结果及应用284 参考文献286 14高深宽比沟槽刻蚀288 141定性分析289 142设备和实验294 143HARTs295 144RIE滞后的定量分析301 145结论329 参考文献332 15微型结构的铸模334 151干法刻蚀334 152电镀335 153铸模336 154用光刻胶做掩模版的干法刻蚀337 参考文献338 16可动的微结构的制造339 161SCREAM339 162SIMPLE340 163BSMORMS341 参考文献344 关键词英汉对照345 |
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