| 现代电镀技术已经高度先进化，在工业部门取得了广泛的应用。从传统的表面装饰，到微电子工业上制备高功能材料或微观结构体，迅猛的发展进程体现了电镀技术成为现代前沿技术之一的巨大潜在性。 然而，电镀技术的持续发展一直受薄弱的基础理论所制约，制备所需性能的镀层往往不得不依赖于尝试法。尽管业以付出无数的努力，至今尚未能建立一个能被普遍接受的、与镀层制备技术与控制相协调的理论。 本书介绍一个与传统电镀理论截然不同的镀层微观结构控制原理新概念，并以大量实验结果来支持该理论的可靠性，最后给出所收集的大量电镀金属和合金的实验数据，特别强调微观结构。 本书提供的数据库特点，在于所选用的多数槽液体系简单，不含添加剂。此外，衬底采用非晶态材料，消除衬底结构效应，还采用单晶衬底，以便研究外延生长现象。 |
| 第1章 镀层微观结构控制原理 1.1引言 1.2电镀技术研究历程 1.3TMC和实用镀层回顾 1.4镀层微观结构控制原理 1.4.1金属学结构 1.4.2表面形貌 1.4.3晶粒大小 1.4.4择优取向 1.4.5与衬底之间的结合和晶体学匹配 1.4.6残余应力 1.4.7异常形貌 参考文献 第2章 电镀层形成机制 2.1电镀层的形成 2.1.1纯金属镀层的初晶形核与生长阶段 2.1.2二元合金镀层的结构 2.2无电流镀覆膜 2.2.1化学镀 2.2.2浸镀 2.2.3接触镀 参考文献 第3章 有机溶剂电镀 3.1引言 3.2实验方法 3.3镀液选择 3.3.1镀层表面形貌 3.3.2镀层晶体结构 3.4有机溶剂镀钴 3.4.1晶粒细化效应 3.4.2镀层夹杂 3.4.3溶剂分解产物与晶粒大小的关系 3.4.4钴镀层的表面形貌 3.4.5晶粒取向及其形成 参考文献 …… |
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