本书介绍了微电子机械系统(MEMS)相关的基础知识、主要工艺和器件结构等方面内容，对该领域的热点研究问题进行了探讨。主要内容分为五个部分，首先讲述了MEMS的相关力学量测量方法，然后介绍了MEMS中的主要工艺，在此基础上，系统介绍了MEMS系统中的传感器，包括传感器的原理、结构和实现方法，另外对MEMS器件的使用方法和应用范围进行了讨论，最后阐述了MEMS系统仿真方面的内容。 本书适合于高等院校微电子专业本科生或研究生教学参考使用，也可供从事MEMS领域研究的科技人员参考。 |
| 第1章 mems系统简介 1.1 mems技术现状及前景 1.2 mems器件及系统的研究进展 1.3 mems技术的应用前景 第2章 微机电系统（mems）相关力学知识及测量力学量的方法 2.1 弹性力学基础知识 2.2 微结构机械参数测量方法 参考文献 第3章 微机电系统（mems）主要工艺 3.1 体硅加工工艺 3.2 硅片键合工艺 3.3 liga技术 参考文献 第4章 传感器部分 4.1 传感器的分类、构成与发展动向 4.2 传感器材料 4.3 硅电容式微传感器 4.4 静电激振法 4.5 声表面波传感器 4.6 薄膜传感器 . 4.7 隧道传感器 4.8 生物传感器 第5章 mems器件的应用 5.1 用于通信领域的mems器件 5.2 用于生化医学领域的mems器件 5.3 用于光通信领域的mems器件 5.4 用于惯性测量用的mems器件 5.5 几种mems微执行器 参考文献 第6章 mems器件的仿真和计算机辅助设计 6.1 概述 6.2 硅各向异性腐蚀工艺模拟 参考文献 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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