最 低 价：￥29.30
定 价：￥45.00
作 者：(法)克莱芒﹒桑切斯(ClementSanchez) (西)佩德罗﹒哥曼斯﹒罗曼罗(Pedro Gomez-Romero) 著
出 版 社：化学工业出版社
出版时间：2006-03
I S B N：750257853
| 姓名：(法)克莱芒﹒桑切斯(ClementSanchez) (西)佩德罗﹒哥曼斯﹒罗曼罗(Pedro Gomez-Romero)著 作者简介： 作品：《功能杂化材料(精装)》 |
| 第1章 杂化材料功能应用简介 1.1 从远古传统材料到21世纪的材料 1.2 杂化材料的种类与分类 1.3 功能杂化材料设计的总则 1.4 展望 参考文献 第2章 有机一无机材料：从插层化学到器件 2.1 前言 2.2 有机一无机杂化材料的类型 2.2.1 插层化合物 2.2.2 无机固体的有机衍生物 2.2.3 溶胶一凝胶杂化材料 2.3 基于有机一无机固体材料的功能和器件 2.3.1 选择性吸附剂，络合剂和膜 2.3.2 非均相催化剂和载体 2.3.3 光敏、光学、光电材料和器件 2.3.4 电性能：离子和电子导体 2.3.5 电活性和电化学器件 2.4 结论 参考文献 第3章 分子工程制备的纳米结构有机一无机杂化材料——桥联聚倍半硅氧烷 3.1 前言 3.2 历史背景 3.3 单体合成 3.3.1 金属化作用 3.3.2 加氢硅烷化作用 3.3.3 有机三烷氧基硅烷功能化 3.3.4 其他方法 3.4 桥联聚倍半硅氧烷的溶胶一凝胶工艺 3.4.1 水解和缩合 3.4.2 凝胶化 3.4.3 陈化和干燥 3.5 桥联聚倍半硅氧烷的表征 3.5.1 桥联聚倍半硅氧烷的孔隙率 3.5.2 孔径的控制 3.5.3 模板成孔 3.6 桥联基团对纳米结构的影响 3.6.1 表面活性剂模板介孔材料 3.6.2 内消旋桥联基团 3.6.3 超分子组织 3.6.4 金属模板法 3.7 热稳定性和机械性能 3.8 化学特性 3.9 应用 3.9.1 光学和电子元件 3.9.2 分离介质 3.9.3 催化剂载体和催化剂 3.9.4 金属和有机吸附剂 3.10 小结 参考文献 第4章 无机一有机杂化多孔材料 4. 更多 |
内容加载中，请稍后...
商品评论（0条）