| 《信息功能材料工程》是《中国材料工程大典》中的重要组成部分，也是目前我国该领域比较完整的专业工具书。涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，对各种材料的结构、性能、制备工艺以及电子器件的制造和应用都进行了详细的介绍。 本书不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。 读者对象：本书主要供从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用。 |
| 第1篇 概论 (主编：王占国) 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势第2篇 半导体硅材料 (主编：杨德仁) 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光第3篇 集成电路制造技术 (主编：吴德馨 刘 明) 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中) 1.概论 2.SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件第5篇 化合物半导体材料 (主编：屠海令 赵有文) 1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料 |
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