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印制电路用覆铜箔层压板

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最低价：￥56.80

定价：￥80.00

作者：辜信实著

出版社：化学工业出版社

出版时间：2002-6-1

I S B N：9787502536688

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编辑推荐

内容简介

覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。

作者简介

第一章绪论
第二章覆铜板的标准
第三章覆铜板用主要设备与工装
第四章覆铜板的生产环境
第五章覆铜板用主要原材料
第六章纸基覆铜板
第七章环氧玻纤布覆铜板
第八章复合基覆铜板
第九章各种高性能覆铜板
第十章积层多层板用涂树脂铜箔
第十一章金属基覆铜板
第十二章陶瓷基覆铜板
第十三章挠性覆铜板
第十四章覆铜板检测技术
第十五章环境保护与三废治理
第十六章覆铜板加工与应用的基本知识
第十七章覆铜板技术发展的趋势
附录常见非法定计量单位和换算系数