| 本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章，内容包括：电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、ProtelDXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。 本书是根据对电子信息类人才知识技能的要求，结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的，是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。本书注重内容的实用性，符合高职培养“生产一线的应用型、技能型、操作型人才”的目标，能培养学生的综合应用技能和动手能力。 本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。 |
| 第1章 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 1.2 电子产品工艺工作程序 1.2.1 电子产品工艺工作流程图 1.2.2 方案论证阶段的工艺工作 1.2.3 工程设计阶段的工艺工作 1.2.4 设计定型阶段的工艺工作 1.2.5 生产定型阶段的工艺工作 1.3 电子产品制造工艺技术 1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类 1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理 1.4 电子产品技术文件 1.4.1 工艺文件 1.4.2 设计文件 思考题与练习题 实训：编制工艺文件 第2章 电子设备的可靠性设计 2.1 影响电子设备可靠性的主要因素 2.1.1 工作环境 2.1.2 使用方面 2.1.3 生产方面 2.2 电子元器件的选用 2.2.1 电子元器件的选用准则 2.2.2 电子元器件的主要技术参数 2.2.3 电子元器件的降额使用 2.2.4 电子元器件的检验与筛选 2.3 电子设备的可靠性防护措施 2.3.1 电子设备的散热防护 2.3.2 电子设备的气候防护 2.3.3 电子设备的电磁防护 2.4 印制电路板布线的可靠性设计 2.4.1 电磁兼容性设计 2.4.2 高频数字电路PCB设计中的布局与布线 2.4.3 混合信号电路PCB设计中的布局与布线 2.4.4 单片机系统PCB设计 2.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计 2.5.1&nb |
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