| 本书介绍了MPC860/850的特点、结构和Linux环境下MPC860/850嵌入式应用系统的开发，书中提供了详尽的MPC860/850嵌入式应用系统硬件设计指南、原理图及电路分析；介绍了MPCBDM交叉调试工具的组成、实现和修改；详细分析了上电后目标板引导程序及Linux内核的引导过程，并介绍了如何根据硬件设计对引导程序进行修改，如何对嵌入式Linux内核进行裁剪和编译。书中还给出了制作RAM版PPCBOOT的步骤及增减Busybox功能的方法，并介绍了Linux操作系统下设备驱动模块的编写；针对MPC860/850的嵌入式系统，本书还给出设备驱动模块的实例及测试程序。最后还介绍了MPC860/850在嵌入式系统中的几个应用实例。 本书是一本关于Linux下MPC860/850嵌入式系统的硬件及底层软件设计的参考书，对于从事嵌入式系统软硬件开发人员具有较高的实用价值，也可作为高等院校相关专业的师生开发嵌入式系统的入门与提高教程。 此书读者应具备一定的硬件设计能力，掌握C语言，并对汇编语言和嵌入式系统有一定的了解。 |
| 第1章 MPC860/850体系结构及编程环境 1.1 MPC860/850体系结构与特点 1.2 MPC860/850的编程环境 1.2.1 寄存器体系结构 1.2.2 指令体系结构 1.2.3 异常处理(中断) 1.2.4 指令缓存与数据缓存 1.2.5 内存管理单元(MMU) 1.3 本章小结 第2章 MPC860/850开发与调试平台 2.1 Linux 环境下开发平台的组成 2.2 Linux环境下的开发平台 2.2.1 交叉编译工具 2.2.2 BDM调试工具 2.2.3 PPCBOOT引导程序 2.2.4 Linux内核 2.2.5 MPC860/850目标板 2.3 MPC860/850的开发平台 2.3.1 WS-StartK8xxL 的快速测试 2.3.2 嵌入式Linux的开发工具 2.3.3 Linux/x86宿主机的开发平台 2.3.4 用BDM工具下载映像文件到目标板 2.4 MPC860/850应用软件的开发流程 2.4.1 软件开发流程 2.4.2 应用程序 2.4.3 将应用程序加入Linux内核并重新编译 2.5 本章小结 第3章 MPC860/850主模块的硬件设计 3.1 WS-MPC850L核心模块及其性能 3.1.1 存储器 3.1.2 复位电路 3.1.3 接口 3.2 核心模块的设计及芯片选型 3.2.1 存储控制器与外部存储器的设计 3.2.2 时钟电路与复位电路的设计 3.2.3 核心模块的原理图 3.3 WS-MPC850L核心模块的引出脚定义 3.4 本章小结 第4章 MPC860 |
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