| 第1章 电子工艺技术入门 1.1 电子工艺技术基础知识 1.1.1 现代制造工艺的形成 1.1.2 电子工艺研究的范围 1.1.3 电子工艺学的特点 1.1.4 工艺的基本原则 1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育 1.2.1 我国电子工业的发展现状 1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节 1.2.3 电子工艺学的教育培训目标 1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围 1.3 电子工艺操作安全知识 1.3.1 电子工艺安全综述 1.3.2 安全用电常识 1.3.3 电子工艺实训操作安全 1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介 1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程 1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 1.4.3 电子企业的场地布局 1.5 电子产品制造企业组织架构 本章专业英语词汇 思考与习题 实训 第2章 从工艺的角度认识电子元器件 2.1 电子元器件的主要参数 2.1.1 电子元器件的电气性能参数 2.1.2 电子元器件的使用环境参数 2.1.3 电子元器件的机械结构参数 2.1.4 电子元器件的焊接性能 2.1.5 电子元器件的寿命 2.2 电子元器件的检验和筛选 2.2.1 检验 2.2.2 筛选 2.3 电子元器件的命名与标注 2.3.1 电子元器件的命名方法 2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 2.4 电子产品中常用的元器件 2.4.1 电阻器 2.4.2 电位器（可调电阻器） 2.4.3 电容器 2.4.4 电感器 2.4.5 机电元件 2.4.6 半导体分立器件 2.4.7 集成电路 2.4.8 电声元件 2.4.9 光电器件 2.5 表面组装技术和SMT元器件 2.5.1 表面组装技术概述 2.5.2 SMT元器件 2.5.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求 2.5.4 SMD器件的封装发展与前瞻 2.6 静电对电子元器件的危害 2.6.1 静电的产生与释放 2.6.2 静电损伤元器件的形态 2.6.3 保管电子元器件采取的防静电措施 本章专业英语词汇 思考与习题 实训二 第3章 制造电子产品的常用材料和工具 3.1 常用导线与绝缘材料 3.1.1 导线 3.1.2 绝缘材料 3.2 焊接材料 3.2.1 焊料 3.2.2 助焊剂 3.2.3 膏状焊料 3.2.4 无铅焊料 3.2.5 SMT所用的黏合剂（红胶） 3.3 焊接工具 3.3.1 电烙铁分类及结构 3.3.2 烙铁头的形状与修整 3.3.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备 3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板 3.4.1 覆铜板的材料与制造过程 3.4.2 覆铜板的指标与特点 3.5 印制电路板基础知识 3.5.1 电子产品与印制电路板的性能等级 3.5.2 印制电路板的结构与组成 3.5.3 印制电路板上的焊盘及导线 3.5.4 印制电路板加工与组装的文件要求 3.5.5 印制电路板的工艺性质评价 3.6 SMT工艺对印制电路板的要求 3.6.1 SMT印制板的设计要求 3.6.2 SMT印制板上元器件的布局与放置 3.6.3 SMT印制板的电气要求 3.6.4 SMT多层印制板 3.6.5 SMT印制电路板的可测试性要求 3.7 各类常用防静电材料及设施 3.7.1 人体防静电服饰 3.7.2 防静电包装材料 3.7.3 防静电设备及设备的防静电 本章专业英语词汇 思考与习题 实训三 第4章 电子产品焊接工艺 4.1 焊接的分类和锡焊原理 4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征 4.1.2 锡焊原理 4.2 手工烙铁焊接的基本技能 4.2.1 焊接操作准备知识] 4.2.2 手工焊接操作 4.2.3 手工焊接技巧 4.2.4 手工焊接SMT元器件 4.2.5 无铅手工焊接 4.3 焊点检验及焊接质量判断 4.3.1 虚焊产生的原因及其危害 4.3.2 焊点的质量要求 4.3.3 典型焊点的形成及其外观 4.3.4 通电检查焊接质量 4.3.5 常见焊点缺陷及其分析 4.4 手工拆焊技巧 4.4.1 拆焊传统元器件 4.4.2 SMT组件的拆焊与返修 4.5 BGA、CSP集成电路的修复性植球 4.5.1 BGA芯片损坏的机理和修复性植球的意义 4.5.2 BCA芯片的植球装置 4.5.3 CSP芯片的简易植球 4.6 电子工业生产中的自动焊接方法 4.6.1 浸焊 4.6.2 波峰焊 4.6.3 再流焊 4.6.4 SMT电路板维修工作站 4.7 芯片的邦定工艺 4.7.1 邦定（COB）的概念与特征 4.7.2 COB技术及流程简介 本章专业英语词汇 思考与习题 实训四 第5章 电子组装设备与组装生产线 第6章 电子产品生产的质量控制与工艺管理 第7章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证 附录一：英语词汇索引 附录二：电子工艺专业英语词汇 参考文献 |
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