技嘉（GIGABYTE）GA-970A-D3 rev1.3 主板（AMD970/Socket AM3+）

技嘉970A-D3主板延续第三代超耐久技术设计，采用2盎司纯铜电路版，并加入最新的创新技术 蘝"内建硬件加速(USB 3.0 controller/ SATA3 6Gbs / 3X USB power)。AMD 900系列主板设计上最大的不同及优势即采用SuperSpeed USB 3.0及AMD 950所内建原生的高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)储存接口，内建两大革命性接口可以让主板于数据传输上达到更令人惊奇的效能表现。和传统设计上不同的，技嘉AMD 900系列主板每个USB接口，总共12个端口都有独立的保险丝设计，使用连接USB装置时能够得到更佳的保护，也提供3倍供电效能能给提供连接外接USB装置更佳的兼容性及电源稳定性。

藉由技嘉独特USB 3倍电力供应设计，并搭配最新ON/OFF Charge技术，除了可提供iPhone手机装置，还包括iPad及iPod touch等目前广受欢迎的手持装置，不仅在计算机开机或关机都能随时提供充电，更支持快速充电，节省高达40%的充电时间，让您随时需要，即可随时使用
*由于某些手机装置的规格限制，使用非On/Off Charge的USB端口时，在系统进入S4/S5状态前请先将手机连接于系统。手机快充情形，可能会依据不同机种而有所不同。

技嘉AMD平台主板，透过BIOS更新即可支持AMD最新制程32nm之AM3+多核心中央处理器。采用最先进规格，特别针对多工处理、多媒体播放及游戏，提供更极致的运算能力，使用者将能体验更强大与快速的平台效能表现。

此机种为Split Power Plane且4+1 相周边电源模块设计, 可完整支持新一代45奈米制程的AMD AM3 Phenom™II/ Athlon™II系列处理器，以提供系统更强大的效能提升与更具弹性的硬件扩充性。

技嘉AMD 900系列主板内建最新AMD SB950南桥内存，提供6个原生高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)连接埠并支持RAID 0, 1, 5, 10，能有效提升储存介面频宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。 此外，透过硬体支持磁碟阵列 RAID 0/Stripe 功能，AMD 900系列主板能够提供4倍的硬盘资料传输率，内建高效能储存设备内存，不必另外购买或等待外置介面卡，技嘉AMD 900系列主板超高速的SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)介面就是消费者最佳的选择。

SATA3 RAID 0 最高4倍速和2倍速效能为SATA3 RAID 0理论介面频宽, 实际效能可能因规格及设备而有所不同，请依实际状况为准。

技嘉科技USB3.0系列主板内建最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽。另外SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个端口使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及兼容性。

(*由于Intel平台的芯片规格限制, 其USB 3.0输出带宽最高为 2.5Gb/s; 而AMD平台则无此限制。)

技嘉主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的兼容性。 USB 电力设计可传达最高功率电力，因应端口满载的电力需求，以此也能增加USB 外置设备的稳定性及兼容性。

(注)仅前窗USB 输出接口支持3X USB Power

AMD OverDrive为AMD官方为超级玩家所创的超频软件，方便让玩家进行AMD CPU、socket与芯片组所结合的系统作效能调节。
* 关于AMD OverDrive驱动程序下载，详情请参阅AMD官方网站： http://game.amd.com/us-en/drivers_overdrive.aspx


** 此软件支持程度可能因机种(芯片组)不同而异

“第三代超耐久主板”经点版主板可大幅提升所支持的内存模组效能高达DDR3 2000MHz以上。透过软硬体的协调设计，可让内存模组效能发挥到极致。

传统的BIOS设定需要透过使用键盘上的功能键，搭配许多令人难以亲近的文字选项，因此调整BIOS总让一般电脑使用者退避三舍。虽然有一些厂商推出可以使用鼠标控制的BIOS操作介面，但对一般使用者来说仍觉得不容易操作。所以技嘉科技以站在消费者的角度思考，研发出桌面化BIOS工具，提供消费者更直觉的操控方式，不论透过键盘、滑鼠或触控萤幕，都可以轻松完成BIOS设定及调校。事实上，透过触控萤幕来操作技嘉桌面化BIOS就像您使用iPhone上的程式那么简单。

技嘉最新的 Hybrid EFI 技术完美结合了结合技嘉发展成熟, 具高度稳定性及相容性的的BIOS 平台与可支持3TB以上硬盘的EFI技术. 并且可透过技嘉网站上免费的@BIOS 软体快速而方便的更新BIOS。
技嘉专利的DualBIOS技术在主板上内建两组实体的BIOS ROM，当主BIOS损毁或失效时，会自动恢复BIOS数据。技嘉独特DualBIOS允许BIOS从因为病毒或不当的BIOS更新损坏或失效中，快速和无缝恢复，此外，技嘉科技独特DualBIOS现在支持3TB以上（Terabyte）的硬盘开机，不需要进行磁区分割，并允许更多的资料储存在单一硬盘中。

Turbo XHD功能可以更简单地加速系统效能，透过BIOS更新，当系统侦测到有两颗硬盘存在时，即可自动开启Turbo XHD功能并轻松完成磁盘阵列RAID 0/Stripe储存设定，体验更高速有效率的资料读取速度。

注: Turbo XHD功能仅支持AMD 800系列并搭配SB850芯片组的SATA3插座

多显卡环境--同时支持2张AMD CrossFireX技术运作 (实际带宽为x16, x4)。藉由结合2张显示适配器的剽悍威力可将游戏的画质设定与分辨率调到最高，呈现出绝佳的影像质量及优异的绘图效能，体验更具震撼人心的游戏画面。

注: 请至技嘉官网更新最新的BIOS版本，以及至显卡官网更新最新的显卡驱动程序

技嘉科技是业界第一个意识到，高品质用料对于确保主板核心CPU电源模组区提供稳定CPU 电源的重要性。技嘉第二代超耐久经典版设计采用日制50000小时寿命固态电容，并搭配比一般铁芯电感具有更高用电效率的亚铁盐芯电感，以及具备较低电阻抗的超低电阻式电晶体，能更有效地减少电能的损耗及废热的产生。

技嘉视蓝光高保真音效播放为2011主板新标准, 在2011年机种全系列导入支持更高音效品质的108dB 讯噪比音效芯片, 108dB讯噪比 (SNR)代表高规格的音效品质, 声音讯号高于噪讯 108dB,可提供更高效能, 多声道的高解析度声音.

透过简易的使用者介面, 使用者操作简单按钮即可轻松节能, 省去繁复的设定或调教程序, 随时精确掌控CPU消耗功率, 搭配AMD最新中央处理器, 技嘉轻松省节能器会依据CPU负载状况自动调整供电, 在不影响系统效能的状况下, 避免不必要的能源浪费, 达到最佳能源效率, 轻松节省能源，进而达到更佳的省电状态且不影响到系统之稳定性。

新一代的EasyTune 6，技嘉此次大幅修改EasyTune 操作接口，以更为简洁、直觉、详细的接口呈现。比起以往版本，任何使用者都将更能够轻易上手，快速调整各项超频设定。EasyTune 6还具备更为详细的硬件信息显示项目，就算不超频使用，也是很好的硬件监控管理软件。

技嘉的Cloud OC 是一个免费的超频应用程式，藉由这一个程式，消费者可以透过任何可以连接到网络浏览器的装置为电脑进行超频，包括各种智慧型手机、iPad、iPhone、笔记电脑或小笔电等。只要消费者透过无线网络、蓝牙或乙太网络连上浏览器并登入Cloud OC 服务器，便可轻松享受Cloud OC的三大功能，包括：效能调校（Tuner）、系统状态监控 （System Info）及远端遥控 （Control）等。...

利用蓝芽装置达到远程省电功能。

注意：技嘉主板没有包含蓝芽接收器，此功能必需搭配其他厂商的蓝芽接收器

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ErP全名为能源相关产品(Energy-related Products) ，属于欧盟环境保护法令的规范之一。随着目前电子产品的大量使用和普及，提升能源使用效益并促进环境永续发展是大家最关心的议题。使用技嘉一系列ErP 支持主板，将可以有效提升您使用的系统效能并节省更多的电力

致力为客户及消费者"Upgrade Your Life" ，是我们一向的精神与承诺，为了提供全面且贴心的售后服务，技嘉科技建立了完整的服务网络，并在全球近百个服务据点遍及欧洲、亚洲、北美、中东、南非、纽澳等，提供客户及消费者最迅速且专业的服务。 未来，为了更贴近消费者， 并超越市场客户需求，技嘉集团所有成员将持续以坚持创新、用心关怀与服务的态度，注于关键技术的研发、产品设计的创新与品质服务的强化，让GIGABYTE成为充满活力、竞争力与高价值的世界级品牌。