铭瑄(MAXSUN) HD6570巨无霸X2 650MHz/1333MHz/2048M DDR3/128bit PCI-E显卡

铭瑄HD6570巨无霸X2采用全固态供电方案，用料豪华做工扎实。Turks核心采用先进40nm工艺制造，功耗低发热量少，核心拥有多达480个统一流处理器单元；率先支持DirectX 11和Shader Model 5.0特效，支持DirectX compute技术；特色黑盒散热器具备7大优点，效率高寿命长噪音小，能够兼顾整卡散热。核心集成UVD3引擎，内置Avivo HD高清解码技术，能对VC-1、H.264高清视频完美硬解压，完美播放1080P高清视频；显卡集成7.1数字声卡单元，并提供原生HDMI输出接口，娱乐中心最佳选择；该显卡板载DDR3 1333,显存2048M/128BIT/DDR3。核心/显存频率为650MHZ/1333MHZ。

1、吊框风扇设计
2、智能温控仿生学风扇
3、80mm超大散热风扇
4、巧妙的风道设计
5、精致小巧的外观
6、赛车元素导流槽
7、超长寿命滚珠风扇

搭载DDR3显存颗粒组成2048M/128bit的显存规格，显卡核心/显存频率达650/1333MHz，更大的显存容量让显卡在游戏多开、高分辨率输出等方面优势更加明显。

采用高品质全固态电容和全封闭铁素体电感，为显卡长期稳定运行提供了保障。

接口方面提供了全高清接口的支持，兼顾各种用户的需求配备VGA/DVI/HDMI，显卡提供的HDMI接口非常适合拥有高清设备的用户。

支持次世代Dolby TrueHD源码输出，可以提供纯净、无损的多声道音频；DTS Master Audio支持全7.1声道24位无损音频输出，提供顶级音质享受。

使用40nm制程工艺生产，相比上代产品发热量显著下降，显卡的散热和噪音得到有效控制。先进的工艺使核心可以容纳更多的晶体管，显卡的执行效率更高。功耗的降低极具环保意义，部分中低端卡也不再需要外接供电，更加方便。

DirectX11增加了对Tessellation（细分曲面技术）、Multi-Threading（多线程处理）、DirectCompute 11（计算着色器）、ShaderModel 5.0等的支持，能够提供更丰富的游戏特效。同时，DX11也降低游戏开发难度和成本，能更有效地发挥新硬件的能力、提高物理效果和游戏AI、增强画面细节复杂度、针对多核心处理器进行全面优化。

支持PCI- Express x16 2.0显示接口标准。PCI Express x16总线构架是新一代的总线接口，采用了点对点串行连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，PCI Express X16支持双向数据传输，每向数据传输带宽高达4GB/s，双向数据传输带宽有8GB/s之多，相比上一代只提供2.1GB/s带宽的AGP 8X速度大大提升。

HDMI高清晰度多媒体接口（High Definition Multimedia）可以提供高达5Gbps的数据传输带宽，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号。HDMI不仅能兼容DVI，可以传输数字音频信号，并增加了对HDCP的支持。HDMI支持5Gbps的数据传输率，最远可传输15米，足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号。

相比此前只支持2D线程拆分的Shader Model 4.0，Shader Model 5.0开始支持3D线程的拆分，同步线程数量上限也从Shader Model 4.0的768条上升到1024条，提高了33%理论上，Shader Model 5.0能够带来更好的性能表现。线程组中，线程间的互访缓存，也从Shader Model 4.0的16k上升到双倍的32k。

支持微软最新Windows 7操作系统，支持Aero特效、DX11游戏特效，大大提高操作及视觉体验。