GIGABYTE 技嘉 GA-B75M-D3V 主板 -LGA 1155/Intel B75/Micro ATX

技嘉3D Power™ 应用程序
技嘉3D Power是一个互动的工具，透过3D设计的操作接口，协助用户轻松监控并调整包括电压、相位及频率频率等计算机的电源设定。这些参数的实时调校提供了使用者全新的控制层级，让他们可以调整主板的性能，并达成晚定且高效能的超频效果。

3D Power™: 电压控制
3D Power™中所能调校的电压参数，包括处理器的load line calibration（防掉压功能），透过调整load line calibration，将可以避免掉压，并维持最佳的电压层级，让电压更稳定。 OVP (过电压保护) 也可以让使用者自行调整，改变处理器、内存控制器、VTT和系统内存的预设保护范围。

3D Power™: 相位控制
用户还可以调整处理器、整合型内存控制器、系统内存功率的OCP (过电流保护)功能。 透过这个方式，可以让相位控制系统在需要的时候，提供更多的电力给系统。

3D Power™: 频率控制
技嘉所采用的数字PWM可以透过IR（International Rectifier）的PWM控制器，进行频率调整。 而3D Power™ 的频率控制可以进一步让使用者更动 PWM控制器频率，让处理器VRM的电力传输速度更快。使用者还可以调整PWM的频段或最高和最低的总体频率。

支持USB3.0 最新传输规格
技嘉科技第三代超耐久系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其介面传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0介面，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输频宽。另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个连接埠使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及相容性。

SATA 6Gbps 4倍速RAID 0 效能
技嘉第三代超耐久系列主板内建高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) 芯片，能有效提升储存介面频宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。 此外，透过硬体支持磁碟阵列 RAID 0/Stripe 功能，第三代超耐久系列主板能够提供4倍的硬盘资料传输率，内建高效能储存设备芯片，不必另外购买或等待外置介面卡，技嘉第三代超耐久系列主板超高速的 SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)介面就是消费者最佳的选择。

3D 模式
专为提供极精简与友善操作接口的BIOS环境所设计，技嘉独特的3D模式，提供完全互动且说明详尽的图形接口，用户能够轻松且直觉性的调整UEFI BIOS设定，以获得优化性能。3D模式设计可让初学者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的图片直接点选欲设定的BIOS功能选项。

高级模式
进阶模式提供了更全面性的UEFI BIOS环境，是特别针对想拥有计算机硬件有最大幅度超控性的超频玩家和重度使用者所设计的。技嘉独创的M.I.T.调校技术还内建完整的设定参数，可针对技嘉全新数字的3D Power影像进行调整。进阶模式整合了所有技嘉于BIOS的专业技术，将用户期待的所有功能整合在具灵活性且优化设计的全新UEFI图形接口。