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Sapphire 蓝宝石 HD6770 Vapor-x 1G 128bit DDR5 显卡

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Sapphire 蓝宝石 HD6770 Vapor-x 1G 128bit DDR5 显卡

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价格
769.00元

商品详情

型号
品牌	Sapphire 蓝宝石
型号	HD6770 Vapor-x 1G DDR5
接口
接口	PCI Express x16 2.0
芯片
GPU类型	ATI Radeon HD6770
芯片厂商	ATI(AMD)
核心频率	860 MHz
流处理器数量	800
显存
显存频率	4800 MHz
显存容量	1GB
显存位宽	128-bit
显存类型	GDDR5
3D应用程序接口
SM版本	SM5.0
DirectX	DirectX 11
挡板接口
挡板接口	DVI+HDMI+DisplayPort
3D应用程序接口
OpenGL	OpenGL 4.1
挡板接口
HDMI	1
DisplayPort	1
DVI	1
特征
CrossFire支持	支持
散热器类型	主动散热（风扇+散热片）
板型	全高
类别
产品类别	显卡

商品重量(含商品包装)： 0.800kg (不含新蛋邮寄包装)

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Sapphire 蓝宝石 HD6770 Vapor-x 1G 128bit DDR5 显卡

蓝宝石 HD6770 Vapor-x显卡采用成熟的40nm制造工艺，不仅使矽晶圆面积缩小，更因电子线路间的距离变小，让时脉速度可以大幅提升，更为节能。

显卡支持AMD Eyefinity 宽域多屏显示技术、AMD EyeSpeed技术和AMD HD3D技术，让显卡在多屏显示、视频播放、3D电影和游戏方面具备更优秀的表现，为您带来直观的精彩视觉体验。

对PCI Express x16 2.0接口的支持让显卡具备更高的带宽，消除内外部传输速率的接口瓶颈，CrossFireX 交叉火力技术让高端游戏玩家享受更流畅清晰的游戏画面。

AMD Eyefinity 三屏游戏展示

特性一览

Microsoft DirectX 11
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡支持Microsoft DirectX 11以及Shader Model 5.0 等先进的3D技术，提供更平滑的表面轮廓、更丰富的动画和更理想的渲染效果，让您获得接近真实的虚拟3D视觉体验。

AMD Eyefinity 宽域多屏显示技术
AMD Eyefinity 宽域多屏显示技术能够同时驱动多个显示器，每个显示器都有独立的分辨率、刷新率、色彩控制和视频覆盖；Eyefinity技术能够将多个显示器组合成一个大的单独显示器，满足游戏玩家、商务用户多屏显示的需要。

AMD EyeSpeed技术
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡支持AMD EyeSpeed技术，借助AMD加速并行处理（APP）技术以及第三代统一视频解码器（UVD3），用户可以更快速更轻松地解码包括蓝光3D在内的高清视频，享受如高级后期处理、画面缩放、动态对比增强和色彩校正等在内的高级功能。

AMD CrossFireX 交叉火力技术
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡具备CrossFire X交叉火力技术，支持多块显卡在同一台电脑上协同运算，更快速的呈现更清晰生动的游戏画面，为您带来全新的游戏体验。

AMD HD3D技术
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡支持HD3D技术，应用偏振显示原理，借助快门式3D眼镜和120Hz显示器的帮助就能实现亦真亦幻的3D立体视觉效果。开放标准的HD3D技术兼容兼容第三方产品，为您带来更具性价比的3D电影、游戏体验。

HDMI 1.4a
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡支持新版的HDMI1.4a标准，更充沛的外部传输带宽可以为您传输更高分辨率的图像，并为将来的新技术和新应用提供更多带宽上的储备。

支持PCI Express x16 2.0接口
蓝宝石 HD6770 Vapor-x 显卡支持PCI Express x16 2.0接口，相比第一代接口可提供更大的传输带宽，让显卡和系统之间更快速通畅的传输数据，消除数据传输瓶颈，充分体现显卡性能。

强大的催化剂驱动
催化剂驱动是AMD公司为自己出品的显卡开发的系列驱动，通过驱动的优化，显卡可以充分发挥自身架构的优质，增强显卡的性能表现。及时更新驱动可以为你提升显卡效能，带来更出色的3D加速体验。

蓝宝石 Vapor-X系列技术精髓

与玩家相对熟悉的热管技术相比，Vapor-Chamber真空腔均热板原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而Vapor-X所用的均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。它利用真空/高压/毛细作用传导热。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均热板的运作方式。一个50cm2、6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达115W/cm2。并且拥有比纯铜还快2倍的导热性能和只有铜的1/2的热阻，可以迅速将核心热量带到散热鳍片上，配合大口径静音风扇排气，以最快的速度将核心热量带走。

热交换运作详解：

1. 均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热
2. 冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor或更少)——吸热
3. Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热
4. 热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热
5. 凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。