
硬件实现方式: 完全融合于处理器中:CPU 和显卡合二为一。 性能/功耗/噪音: 低功耗,优秀的2D性能,主流3D性能,低噪音; 芯片制造工艺: 采用最先进的处理器制造工艺,目前为32纳米;
Westmere – Clarkdale (第一代)

多芯片封装方案 CPU + GPU 再封装 |
显存方式: 可以预设固定大小的内存作为显存使用,也可以采 用系统动态分配的方式。更加灵活智能的方案:预 设 + 动态;
显存大小: 最高可达1.6GB显存 (Windows 7,4GB系统内存时) 与处理器核心的协作和数据传输效率: 和CPU融为一体,通过共享的高速缓存,“一站距离”
Sandy Bridge (第二代)
 CPU 和GPU 完全融合 |
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