作为一本高职高专教材,《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》(作者宋露露、陈世伟)结合国内LED制造、封装企业的生产技术,着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。芯片制造部分以蓝宝石衬底芯片为例,详细阐述了外延片的结构设计、生长过程及电极的形成。LED封装部分按照由易至难的认知过程,以引脚式LED封装、检测为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品,并在其中穿插了目前流行的LED仿真软件建模及LED电路设计内容,使《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》更具有实用性。另外,附录部分收集了企业生产随工单,以及LED灯具的布线、安装等内容,可供工程技术人员阅读。
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