集成电路导论(第2版)

.4.3x2极型晶体管的结构
4.4mos场效应晶体管的结构
4.5电阻的结构
4.6电容的结构
4.7接触孔、通孔和互连线
第5章集成电路芯片制造技术
5.1艺制造中的核心步骤
5.2窗口、图形的确定与掩模版的作用
5.3各主要工艺技术
5.4cmos电路制造的主要工艺流程
5.5缺陷与成品率
第6章数字电路中的基本门电路
6.1数字信号的特性
6.2电路的主要性能
6.3双极型晶体管的开关特性
6.4饱和型与非饱和型双极型数字集成电路
6.5晶体管—晶体管逻辑(ttl)门
6.6肖特基晶体管—晶体管逻辑(sttl)门
6.7发射极耦合逻辑(ecl)门
6.8nmos门电路
6.9cmos门电路
6.11bicmos电路
第7章存储器类集成电路
7.1存储器的功能和分类
7.2存储器的容量
7.3存储器的结构
7.4只读存储器
7.5不挥发性读写存储器
7.6随机存取存储器
第8章微处理器
8.1微处理器的定义
8.2微型计算机与微处理器
8.3微处理器的工作原理
8.4微处理器中的各个模块
8.5微控制器
第9章模拟集成电路中的基本单元
9.1模拟信号的特性
9.2模拟集成电路的特点
9.3差分放大器
9.4恒流源和恒压源
9.5模拟集成电路中的无源元件
第10章集成运算放大器
10.1集成运算放大器的功能和结构
10.2集成运算放大器的主要电学参数
10.3集成运算放大器的输入级
10.4集成运算放大器的输出级
10.5双极型集成运算放大器
10.6mos型集成运算放大器
第11章数据转换器
11.1数据转换器在信号系统中的作用
11.2d／a转换器的基本原理
11.3d／a转换器的基本类型
11.4a／d转换器的基本原理
11.5a／d转换器的基本类型
第12章专用集成电路和可编程集成电路
12.1专用集成电路的作用与特点
12.2门阵列集成电路
12.3标准单元集成电路
12.4多设计项目硅圆片方法
12.5可编程逻辑器件
12.6逻辑单元阵列
12.7门阵列、标准单元ic与可编程集成电路的比较
第13章设计流程和设计工具
13.1设计要求
13.2层次化设计方法
13.3数字电路设计流程
13.4版图设计规则
13.5设计系统简介
13.6常用的设计工具
13.7数字电路设计实例——交通路口信号灯控制器
13.8模拟集成电路设计流程
第14章集成电路的测试与封装
14.1集成电路测试
14.2故障模型
14.3故障模拟与分析
14.4可测性设计
14.5集成电路的可靠性
14.6典型的测试和检查过程
14.7封装的作用
14.8封装类型和封装技术
14.9sip封装
14.10封装时的热设计
14.11如何选择封装形式
中外文参考书
参考文献