| 其他版本请见： 《现代印制电路原理与工艺（第2版）（附电子教案）》 |
| 出版说明 前言 第1章 印制电路概述 1.1 印制电路的定义和功能 1.2 印制电路的发展史、分类和特点 1.3 印制电路制造工艺简介 1.4 我国印制电路制造工艺简介 1.5 习题 第2章 基板材料 2.1 覆铜箔层压板及其制造方法 2.2 覆铜箔层压板的各种特性 2.3 覆铜箔层压板电性能测试 2.4 习题 第3章 印制板设计与布线 3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术 3.4 习题 第4章 照相制版技术 …… 第5章 图形转移 第6章 化学镀与电镀技术 第7章 孔金属化技术 第8章 蚀刻技术 第9章 焊接技术 第10章 多层印制电路 第11章 挠性及刚挠印制电路板 第12章 高密度互连积层多层板工艺 第13章 集成元件印制板 第14章 特种印制板技术 第15章 印制电路清洗技术 第16章 印制电路生产的三废控制 第17章 印制板质量与标准 第18章 印制电路技术现状与发展趋势 参考文献 |
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