| 丛书序 前言 第1章 HSDPA/HSUPA技术的背景和现状 1.1 移动通信现状 1.2 第三代移动通信标准进展状况 1.3 HSDPA/HSUPA技术的概述及演进阶段 1.4 HSDPA/HSUPA技术性能分析 1.5 HSDPA/HSUPA使用的关键技术 1.6 HSDPA与COMA2000 1x EV-DO系统的比较 1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析 第2章 HSDPA物理层结构 2.1 新增信道 2.2 基本物理层结构 2.3 HS-DSCH信道编辑与调制 2.4 物理层HARQ功能与速率匹配 2.5 相关信令及流程 2.6 UE能力 第3章 HSDPA L2/L3层技术 3.1 HS-DSCH协议结构 3.2 HS-DSCH MAC结构 3.3 HARQ协议 3.4 MAC层数据格式 3.5 信令参数 3.6 HS-DSCH协议终止点 3.7 移动性处理 3.8 无线资源管理 第4章 HSDPA对Iub/Iur接口 第5章 HSDPA关键技术 第6章 增强型HSDPA 第7章 HSDPA的TDD模式 第8章 HSDPA性能的仿真及分析 第9章 HSUPA物理层结构 第10章 HSDPA L2/L3层技术 第11章 HSDPA关键技术 第12章 HSDPA性能的仿真及分析 第13章 HSDPA网络规划 附录 缩略语 参考文献 |
内容加载中，请稍后...
商品评论（0条）