| 绪论 第1章 基体材料的前处理 1.1 概述 1.2 除油 1.3 电化学抛光和化学抛光 案例一镀前表面联合除油除锈 第2章 化学镀 2.1 概述 2.2 化学镀铜 2.3 化学镀镍 2.4 化学镀其他金属 案例.EDTA化学镀铜 案例三酸性次磷酸盐化学镀镍 第3章 单金属电镀 3.1 概述 3.2 电化学基础 3.3 金属电沉积基础 3.4 电镀铜 3.5 电镀镍 3.6 镀锌 3.7 镀锡 3.8 镀铬 3.9 镀金 3.10 镀银 3.11 其他单金属电镀 案例四硫酸盐镀铜 案例五碱性镀锡 第4章 合金电镀 4.1 概述 4.2 电镀锡合金 4.3 电镀镍合金 4.4 仿金电镀 案例六电镀镍铁合金 第5章 特种电镀 5.1 概述 5.2 脉冲电镀 5.3 电刷镀 5.4 电泳涂装 5.5 双极性电镀 5.6 其他特种电镀 案例七树叶电镀 第6章 腐蚀与防腐 6.1 概述 6.2 印制电路技术中的蚀刻 6.3 铜及铜合金的腐蚀 6.4 钢铁的腐蚀 6.5 玻璃及玻璃的腐蚀 6.6 防腐 6.7 半导体制作过程中的蚀刻 案例八印制电路板的蚀刻 第7章 转化膜 7.1 概述 7.2 氧化膜 7.3 磷化膜 7.4 钝化膜 7.5 着色膜 案例九钢铁的磷化 案例十铜的着色 第8章 表面处理工艺的辅助技术 8.1 镀液分析和工艺性能测试 8.2 镀层与膜层性能检验 参考文献 |
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