九州风神 Z9含银导热膏、含银硅脂 CPU散热硅脂 硬件散热

   这款产品采用了亮丽的蓝色包装，并使用了九州风神前不久刚刚发布的新LOGO设计，整体风格尽显专业。Z9导热膏采用注射器封装，不仅方便使用，而且也避免了传统封装所造成的用不干净的浪费现象。

Z9导热膏技术参数：
产品净重： 7g
产品质保期： 1Year
颜色： 银灰色
热传导系数： >4 W/m-K
热阻抗： <0.058℃-in?/W
绝缘常数： >18.05
粘度值： 89.16cps
工作温度范围： -40°C--200°C
导热膏含量： 3.0g

从Z9的技术参数中我们发现它的热传导系数达到了4W/m-K以上，所谓热传导系数就是单位时间内流经物体单位横截面积的热量，热传导系数越大，物体的到热量也就越大，空气的热传导系数仅为0.024W/m-K。

众所周知，导热膏通常被涂抹于散热器底座和硬件的接触面上，这样做的目的是为了填补硬件和散热装置之间的空隙。如果没有导热膏，即使再光滑的金属表面也会存在极微小的凹陷或突起，导热膏就是填补这些凹凸不平的表面，避免空气在中间影响散热