| 前言 引言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 总则 5 对复合物的要求 6 温度 7 结构要求 8 型式试验 9 例行检查和试验 10 标志 附录a(资料性附录) “md”型设备用复合物的基本要求 附录b(规范性附录) 试样分配 附录c(规范性附录) 热循环试验期间的试验程序 图1 复合物自由表面与部件或导体之间的距离 图2 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离 图3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离 图4 多层印制电路板的最小距离 图a．1“md”型设备用复合物的基本要求 .图c．1热循环试验期间的试验程序 表1 通过复合物的间距 表2 复合物的自由表面与部件或导体之间的复合物厚度 表3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度 表4 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度 表5 多层印制电路板的最小距离 表6 允许的原电池 表7 允许的蓄电池 表8 试验压力 表b．1试样分配 |
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