
| 前言 第1章 无铅焊料的研究发展现状 1.1 电子器件微型化迫切要求发展无铅焊料 1.1.1 焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的使用 1.1.2 电子器件微型化的趋势需要发展无铅焊料 1.2 环境立法禁止含铅焊料的使用 1.3 无铅焊料的发展进程 1.3.1 无铅焊料的性能要求 1.3.2 主要无铅焊料体系 1.3.3 无铅焊料的微合金化 1.3.4 无铅复合焊料 1.4 无铅焊料的研究热点 1.4.1 无铅焊料/金属连接界面 1.4.2 电子迁移 1.4.3 机械性能 1.5 sn-ag系无铅焊料的研究与发展 1.5.1 sn-ag系无铅焊料的力学性能 1.5.2 sn-ag系无铅焊料的凝固过程 1.5.3 新组元对sn-ag系无铅焊料的影响 1.5.4 复合sn-ag系无铅焊料的研发 .1.6 sn-ag-zn系无铅焊料的研究现状 参考文献 第2章 二元sn-ag系焊料合金组织形成规律 2.1 冷却速率对凝固过程及组织形成的影响 2.1.1 不同冷却速率的获得 2.1.2 宽冷却速率范围sn-3.5ag焊料合金的组织形成规律 2.1.3 sn-3.5ag焊料合金维氏硬度与凝固速率的内在联系 2.2 块状金属间化合物ag3sn相的析出 2.2.1 sn-ag系焊料合金差示扫描量热分析温度控制程序 2.2.2 sn-a8系焊料合金凝固过程块状金属间化合物as3sn相的形成规律 2.2.3 sn-ag系焊料合金中块状金属间化合物ag3sn相体积分数的确定 2.2.4 缓冷凝固过共晶sn-ag系焊料合金中块状金属间化合物ag3sn相的生长 2.3 高温时效过程组织稳定性分析 2.3.1 缓冷凝固sn-3.5ag焊料合金高温时效过程的组织演化 2.3.2 水冷sn-3.5ag焊料合金高温时效过程的组织演化 2.3.3 水冷sn-3.sag焊料合金中金属间化合物ag3sn相长大驱动力的确定 2.3.4 块状金属间化合物ag3sn相的生长过程 2.3.5 水冷sn-3.5ag焊料合金的热稳定性分析 参考文献 第3章 sn-3.7ag-0.9zn共晶焊料合金组织形成规律 3.1 冷却速率对组织形成过程的影响 3.1.1 平衡和近平衡凝固组织 3.1.2 快速冷却下β-sn枝晶相的形成 3.1.3 不同冷却速率下sn-3.7ag-0.9zn焊料合金凝固过程分析 3.2 时效过程的组织稳定性 3.2.1 室温时效 3.2.2 高温时效 3.3 连接界面组织分析与形成机理 3.3.1 sn-3.7ag-0.9zn/cu界面组织 3.3.2 sn-3.7ag-0.9zn/cu界面形成机理 参考文献 第4章 成分配比对三元sn-ag-zn系焊料合金凝固过程的影响 4.1 sn-xag-0.9zn焊料合金 4.1.1 不同ag含量sn-xag-0.9zn焊料合金平衡组织 4.1.2 ag含量变化对平衡凝固过程的影响 4.2 sn-3.7ag-xzn焊料合金 4.2.1 不同zn含量sn-3.7ag-xzn焊料合金平衡组织 4.2.2 zn含量变化对平衡凝固过程的影响 4,3 连接界面形成机理 4.3.1 sn-xag-0.9zn焊料合金与cu基板的界面反应 4.3.2 sn-3.7ag-xzn焊料合金与cu基板的界面反应 参考文献 第5章 微合金化对sn-3.7az-0.9zn焊料合金组织形成的影响 5.1 in 5.1.1 in的加入对sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 5.1.2 高温时效对sn-3.7ag-0.9zn-xin焊料合金组织的影响 5.2 a1 5.2.1 a1的加入对sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 5.2.2 高温时效对sn-3.7ag-0.9zn-xal焊料合金组织的影响 5.3 bi 5.3.1 bi的加入对sn 3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 5.3.2 bi的富集区形成过程分析 5.4 与cu基板连接界面形成机理 5.4.1 sm3.7ag-0.9zn-1.0in/cu界面结构的形成与演化 5.4.2 sn-3.7ag-0.9zn-xal/cu界面 5.4.3 sn-3.7ag-0.9zn-xbi/cu界面 参考文献 第6章 ce变质sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织与性能 6.1 不同ce含量sn-3.7ag-0.9zn焊料合金平衡组织 6.1.1 ce的加入对sn-3.7ag-0.9zn焊料合金平衡组织的影响 6.1.2 高温时效对sn-3.7ag-0.9zn-xce焊料合金平衡组织的影响 6.2 不同ce含量sn-3.7ag-0.9zn焊料合金的水冷组织 6.2.1 ce的加入对sn 3.7ag-0.9zn焊料合金水冷组织的影响 6.2.2 高温时效对sn-3.7ag-0.9zn-xce焊料合金水冷组织的影响 6.3 锡须的形成与机理 6.4 ce变质对连接界面金属间化合物的影响 6.4.1 sn-3.7ag-0.9zn-xce与cu基板的反应 6.4.2 sn-3.7ag-0.9zn-scce与ni/cu基板的反应 参考文献 第7章 颗粒增强相对sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 7.1 sic颗粒增强相 7.1.1 sic颗粒引入对sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 7.1.2 高温时效对sn-3.7ag-0.9zn-scsic复合焊料组织的影响 7.1.3 sic颗粒引入对sn-3.7ag-0.9zn/cu界面化合物层的影响 7.2 cu颗粒增强相 7.2.1 cu颗粒引入对平衡凝固sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 7.2.2 cu颗粒引入对水冷态sn-3.7ag-0.9zn焊料合金组织的影响 参考文献 第8章 不同sn-ag-zn系焊料合金的性能评价与断裂机理分析 8.1 sn-ag-zn系焊料合金的维氏硬度 8.1.1 sn-3.7ag-0.9zn焊料合金 8.1.2 不同ag和zn含量的sn-ag-zn系焊料合金 8.1.3 微合金化sn-3.7ag-0.9zn焊料合金 8.1.4 sn 3.7ag-0.9zn复合焊料 8.1.5 sn-ag-zn系焊料合金强化机理 8.2 sn-ag-zn系焊料合金的拉伸性能 8.2.1 sn-xag-0.9zn焊料合金的抗拉强度 8.2.2 sn-3.7ag-0.9zn-xal焊料合金断裂机理 8.2.3 sn-3.7ag-0.9zn-xbi焊料合金的抗拉强度 8.2.4 sn-3.7ag-0.9zn-xce焊料合金的抗拉强度 8.3 sn-ag-zn系焊料合金的熔点和润湿性能 参考文献 |
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