微电子封装技术

.4.4问题与讨论
第5章模塑
5.1模塑
5.2问题与讨论
第6章其他工艺流程
6.1去飞边毛刺
6.2电镀
6.3印字
6.4剪切
6.5引脚成形
6.6问题与讨论
第二部分典型封装
第7章双列直插式封装技术
7.1cdip封装技术
7.2pdip技术
第8章四边扁平封装技术
8.1四边扁平封装的基本概念和特点
8.2四边扁平封装的类型和结构
8.3qfp封装与其他几种封装的比较
第9章球栅阵列技术
9.1球栅阵列的基本概念、特点和封装模型
9.2bga的制作及安装
9.3bga检测技术与质量控制
9.4基板
9.5bga的封装设计
9.6bga的生产、应用及典型实例
第10章芯片尺寸封装
10.1芯片尺寸封装概述
10.2芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
10.3引线架的芯片尺寸封装
10.4柔性板上的芯片尺寸封装
10.5刚性基板芯片尺寸封装
10.6硅片级再分布芯片尺寸封装
第11章多芯片组件封装与三维封装技术
11.1简介
11.2多芯片组件封装
11.3多芯片组件封装的分类
11.4三维(3d)封装技术的垂直互连
11.5三维(3d)封装技术的优点和局限性
11.6三维(3d)封装技术的前景
第12章封装过程中的缺陷分析
12.1金线偏移
12.2芯片开裂
12.3界面开裂
12.4基板裂纹
12.5孔洞
12.6芯片封装再流焊中的问题
12.7emc封装成形常见缺陷及其对策
附录1各类协会／学会
主要参考文献