Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲

.2.3 原理图工作界面18
2.3.1 原理图窗口20
2.3.2 工程管理窗口24
2.4 设置基本参数28
2.5 绘图的基本操作33
第3章 创建元件原理图封装39
3.1 元件类型和元件库39
3.2 项目实例40
3.2.1 mil-std-1553b总线41
3.2.2 arinc429总线43
3.2.3 can总线44
3.2.4 rs422总线46
3.2.5 增量式编码器48
3.2.6 camera link接口48
3.2.7 tms320f281250
3.2.8 xc2s20050
3.2 创建元件原理图封装库50
3.3 制作元件原理图封装50
3.3.1 可在生产商网站下载的封装51
3.3.2 cadence软件提供的封装52
3.3.3 需要制作的封装55
第4章 原理图设计规范及实例69
4.1 原理图设计的一般规范69
4.2 原理图实例——伺服电控系统70
4.2.1 绘制单页原理图70
4.2.2 绘制平坦式原理图74
4.2.3 绘制层次式原理图78
4.2.4 pcb设计预处理82
4.2.5 自定义标题栏90
4.2.6 原理图设计的后续工作92
4.2.7 检查设计规则95
4.2.8 生成网表98
4.2.9 生成报表100
4.2.10 完整的原理图效果104
第2篇 pcb布板设计
第5章 pcb editor设计平台113
5.1 pcb editor界面113
5.1.1 启动pcb editor113
5.1.2 标题栏114
5.1.3 菜单栏和命令窗口114
5.1.4 工具栏117
5.1.5 状态栏120
5.2 设置pcb editor工作环境120
5.2.1 设置系统参数120
5.2.2 设置用户设计区122
5.2.3 文件管理123
5.2.4 信息显示124
5.3 pcb editor的基本操作125
5.3.1 全局观察窗口125
5.3.2 控制面板窗口126
5.3.3 控制设计窗口中的视图130
5.3.4 自定义快捷键133
5.3.5 恢复默认的界面134
5.3.6 使用strokes134
第6章 元件pcb封装制作及其实例136
6.1 pcb封装理论136
6.1.1 封装分类与方式136
6.1.2 芯片封装引出端的识别标志138
6.1.3 封装结构中外形尺寸的说明138
6.1.4 封装术语138
6.2 pcb封装的命名规则140
6.3 pcb封装制作方法及其实例143
6.3.1 封装符号的基本类型143
6.3.2 从厂商网站获取封装144
6.3.3 利用向导制作ic封装146
6.3.4 手工制作封装156
6.2.5 制作连接器封装162
6.3.6 用自定义焊盘制作封装169
第7章 建立电路板图175
7.1 建立板框机械符号175
7.2 创建电路板184
7.3 导入网表192
7.4 工程板图效果193
第8章 约束管理器及约束设置195
8.1 约束管理器195
8.2 约束对象优先级198
8.3 设置设计约束规则198
8.3.1 设置间距规则199
8.3.2 设置物理规则202
8.4 设置设计约束205
8.5 设置元件属性207
8.5.1 添加元件属性207
8.5.2 添加网络属性209
8.5.3 添加“fixed”和“room”属性210
8.5.4 显示属性和元素211
8.5.5 删除属性和元素212
8.6 设置布线约束213
8.6.1 创建bus213
8.6.2 设置线路214
8.6.3 设置阻抗218
8.6.4 设置最大/最小传输延时219
8.6.5 设置总的布线长度220
8.6.6 设置差分对221
8.6.7 设置相对传输延时224
8.7 约束管理器的其他设置227
8.7.1 设置信号完整性的约束227
8.7.2 设置时序约束228
8.7.3 设置在线检查模式229
第9章 pcb布局技术及其实例230
9.1 布局的一般原则230
9.2 规划电路板231
9.2.1 规划主要元件位置231
9.2.2 按功能模块添加“room”属性232
9.3 手工布局237
9.3.1 手动摆放元件237
9.3.2 按room摆放元件239
9.3.3 快速摆放其余元件242
9.3.4 交互摆放原理图与pcb243
9.3.5 交换功能245
9.3.6 按原理图页摆放元件247
9.3.7 关闭和显示飞线248
9.4 自动布局249
9.5 工程实例的布局效果253
第10章 pcb铺铜操作及其实例255
10.1 铺铜基本概念255
10.1.1 碎铜和死铜255
10.2 平面层铺铜256
10.2.1 为gnd层建立shape256
10.2.2 为电源层建立shape256
10.3 分割平面层铺铜257
10.3.1 使用anti etch分割+5 v网络257
10.3.2 使用添加多边形方法分割+1.8 v网络260
第11章 pcb布线技术及其实例264
11.1 布线的基本原则264
11.2 布线的基本设置265
11.2.1 设置格点265
11.2.2 设置过孔266
11.2.3 连接导线268
11.2.4 删除导线270
11.2.5 移动导线270
11.2.6 修整导线270
11.2.7 添加和替换过孔270
11.2.8 实时显示布线长度271
11.2.9 显示分布参数272
11.3 扇出布线272
11.4 群组布线275
11.5 蛇形布线277
11.6 差分对布线278
11.7 高速网络布线280
11.8 45°角布线调整283
11.9 改善布线连接284
11.10 优化布线289
11.11 自动布线293
11.11.1 使用auto router自动布线293
11.11.2 使用cct布线器自动布线295
第12章 pcb后续处理298
12.1 添加测试点298
12.1.1 自动添加测试点298
12.1.2 手动添加测试点300
12.1.3 手动删除测试点301
12.2 表层铺地铜301
12.3 drc检查306
12.4 重排元件序号308
12.5 调整文字309
12.6 添加文字信息310
12.7 回注310
第13章 pcb设计输出313
13.1 输出光绘文件313
13.1.1 设置aperture参数313
13.1.2 设置光绘参数316
13.1.3 输出artwork文件317
13.1.4 浏览gerber文件334
13.2 pcb打印输出336
13.3 报表输出339
第14章 高速pcb设计概要341
14.1 高速pcb的概念341
14.1.1 高速电路341
14.1.2 确定高速信号341
14.1.3 传输线341
14.1.4 传输线效应342
14.1.5 避免传输线效应的方法344
14.2 电子线路设计准则345
14.3 信号完整性仿真348
14.4 电磁兼容性设计349
14.4.1 环路349
14.4.2 滤波349
14.4.3 器件速度351
14.5 电源完整性设计351
14.5.1 电源分配系统352
14.5.2 地反弹352
14.5.3 去耦电容352
14.5.4 一般设计准则353
第3篇 pcb板仿真
第15章 仿真前的准备工作355
15.1 ibis模型及其验证355
15.1.1 ibis模型的物理描述355
15.1.2 验证ibis模型356
15.2 预布局363
15.3 电路板设置要求366
15.3.1 设置叠层366
15.3.2 设置直流电压值368
15.3.3 设置器件369
15.3.4 分配si模型371
15.3.5 si检查373
第16章 pcb板的si仿真技术375
16.1 pcb si的基本环境和功能375
16.1.1 设置显示内容376
16.1.2 显示网络飞线377
16.1.3 确定ddr_a7网络的元件378
16.1.4 在板框内摆放元件379
16.2 pcb si的仿真流程380
16.3 设置pcb si的仿真参数382
16.3.1 仿真参数382
16.3.2 设置仿真参数382
16.4 sigxplorer工具384
16.5 sigwave工具386
第4篇 spb电路设计综合实例
第17章 经典实例1——dsp数字视频处理系统391
17.1 整体设计规划391
17.2 制作元件封装402
17.2.1 利用向导制作ic封装402
17.2.2 手工建立封装408
17.2.3 利用封装生成工具建立封装408
17.3 原理图设计409
17.3.1 建立项目409
17.3.2 原理图页面的基本设置411
17.3.3 创建元件库及制作元件411
17.3.4 绘制原理图415
17.3.5 完善原理图417
17.3.6 生成网表421
17.4 pcb板图设计422
17.4.1 建立pcb电路板422
17.4.2 导入网表427
17.4.3 在pcb板上摆放元件427
17.4.4 pcb板图的布局429
17.4.5 生成元件清单429
17.5 pcb板图信号完整性仿真430
17.5.1 建立差分对430
17.5.2 仿真前准备工作432
17.5.3 仿真差分对439
17.5.4 差分对约束448
17.6 输出工程文件451
17.7 实例小结451
第18章 经典实例2——基于fpga+sdram的图像显示板设计452
18.1 项目背景452
18.2 建立工程与设计原理图453
18.2.1 建立工程453
18.2.2 原理图设计457
18.3 sdram时序分析463
18.4 pcb板图信号完整性仿真过程467
18.4.1 仿真前的准备工作468
18.4.2 提取仿真信号469
18.4.3 查看仿真信号参数471
18.4.4 设置仿真前的参数473
18.4.5 设置仿真分析内容476
18.4.6 多值仿真结果输出与显示波形477
18.4.7 产生电气约束480
18.5 关键信号si仿真结果分析481
18.6 输出工程文件486
18.6.1 生成gerber文件488
18.6.2 生成钻孔文件489
18.6.3 输出元器件报表490