绪论 第一篇 工艺基础知识 第一章 电子整机常用元器件、材料和装配工具 1.1 常用元器件 1.1.1 电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.1.4 半导体分立器件 1.1.5 光电耦合器 1.1.6 集成电路 1.2 常用材料 1.2.1 电子产品常用的绝缘材料 1.2.2 电线与电缆 1.2.3 敷铜板、漆料和有机溶剂 1.3 常用装配工具和设备 1.3.1 常用手工工具 1.3.2 常见的专用设备 习题 第二章 整机装配前的准备工艺 2.1 元器件的分类和质量检查 2.1.1 元器件的分类 2.1.2 元器件的质量检查 2.2 搪锡技术 2.2.1 搪锡前的准备 2.2.2 搪锡方法 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 2.3.1 元器件引线的成形 2.3.2 屏蔽导线的端头处理 2.4 线把的扎制 2.4.1 线把绑扎的基本常识 2.4.2 线绳连续绑扎的要求 2.4.3 导线束的防护 2.5 电缆的加工 2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎 2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工 2.5.3 扁电缆的加工 2.6 印制板的加工 2.6.1 印制板的优点和分类 2.6.2 印制板的制作工艺简介 2.6.3 印制板的检验 习题二 第三章 焊接工艺基础 3.1 手工焊接工艺 3.1.1 焊料与焊剂 3.1.2 焊接工具的选用 3.1.3 保证焊接质量的因素 3.1.4 手工焊接的工艺流程和方法 3.1.5 导线和接线端子的焊接 3.1.6 印制电路板上的焊接 3.2 自动焊接技术简介 3.2.1 波峰焊接技术 3.2.2 二次焊接工艺简介 3.2.3 长脚插件一次焊接新工艺简介 3.2.4 表面安装技术简介 3.3 焊接质量及焊点清洗 3.3.1 焊接质量分析 3.3.2 焊点的清洗处理 习题三 第四章 连接工艺和整机 |
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