前言
引言
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 限量要求
5 检验方法
6 符合性判定规则
附录A(规范性附录) 电子电气产品拆分
A.1 电子电气产品的结构
A.2 拆分的准备与要求
A.3 电子电气产品的拆分目标与拆分原则
附录B(资料性附录) 典型拆分示例
B.1 电路板组件拆分示例
B.2 有引脚类集成电路拆分示例
B.3 阵列类集成电路拆分示例
B.4 印制电路板拆分示例
B.5 无引脚矩形片状元件拆分示例
附录C(资料性附录) 应用X射线荧光光谱分析(XRF)技术辅助样品拆分实例
C.1 引言
C.2 XRF分析仪器
C.3 影响XRF分析结果的因素
C.4 XRF筛选实例
附录D(资料性附录) 电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性
参考文献
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