高速电路PCB设计与EMC技术分析（第2版）

　　高速电路具有的许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，本书基于常用的PCB设计软件的应用，详细介绍了组成该系统的各个技术模块的性能特点与连接技术。
　　本书从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析；最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。

上篇  基础篇
  第1章  高速电路设计概述
    1.1  高速信号
      1.1.1  高速的界定
      1.1.2  高速信号的频谱
      1.1.3　集总与分布参数系统
    1.2  无源器件的高频特性
      1.2.1  金属导线和走线
      1.2.2  电阻
      1.2.3  电容
      1.2.4  电感和磁珠
    1.3  高速电路设计面临的问题
      1.3.1  电磁兼容性
      1.3.2  信号完整性
      1.3.3  电源完整性
    1.4　本章小结
  第2章  电磁兼容基础
  第3章  PCB上的电磁干扰
  第4章  高速电路信号完整性
  第5章　信号完整性测量
  第6章  高速电路电源完整性
  第7章  去耦和旁路
下篇  应用篇
  第8章  高速电路PCB的布局和布线
  第9章  现代高速PCB设计方法及EDA
  第10章  PowerLogic & PowerPCB——高速电路设计
  第11章  HyperLynx——信号完整性及EMC分析
  第12章  实例——基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计
附录A  常用导体材料的特性参数
附录B  常用介质材料的特性参数
附录C  变化表
附录D  国际单位的前缀
附录E　电磁兼容常用术语
附录F　我国的电磁兼容标准
参考文献