| 联力工业–极致工艺 联力产品皆以"质量"为产品精神的重点，联力早在1998年 便开发铝合金机壳，并每年开发新技术，新产品，早已是铝合金机壳的领导品牌，但对于联力而言，这只是另一个以质量为精神的延伸。 联力工业的产品以在台湾生产制造，为了就是维持质量的稳定，和表现最佳的工艺能力。 | | 联力在2010推出新一代机壳 PC-A77F，专为使用高阶系统，并同时要求品味的的高级玩家和专业人士打造，。PC-A77F在台湾生产，采用高级铝合金板金，并以联力累积二十多年的制造工法，以手工精致打造而成，并导入最新的免工具设计。是最佳现代工艺精品。 |
| PC-A77F延续联力对质量的要求，整台机壳内外都将锐利的毛边都移除了，就是要让使用者用的安心，而使用高档台湾制的铝合金板料更让整体的质感大大提升，并在外观处以发丝阳极处理，承续联力传统的特色。 | | 联力了解为了帮助解决日渐高温的计算机零件问题，以新架构机壳重新打造以”散热性能”为主诉求的PC-A77F。采用热对流设计，以多颗大尺寸的静音风扇组成，并在顶部增加散热风扇，增加出风量，能将系统产生的热快速排出，让系统更稳定。 |
| 在2010联力导入最新规格的免工具安装模块，让安装维修硬件更加地方便。联力设计师以使用者为出发点，设计出免工具就可以将系统硬件安装完成，用户可以更快速地安装或是重新设定硬件，省时又省力的设计。 | | 在外观设计上，PC-A77F采用极简风格的设计，除了有让使用者可以方便使用的贴心多媒体端口。而在造型设计上更将功能和美学整合以全铝合金打造，施以发丝阳极处理，让整个外观显示高质感外，也让PC-A77F更有特色。 |
| 新架构的主板设计，采用主板在上方，电源在下方的设计，让调整主板设定可以更容易，而在主板上方空间更充裕，使用者可以使用大尺寸的CPU散热器，而位置于下方的电源供应器可以吸收机壳下方的冷空气，让内部零件可以保持在较低的温度，让效率更好，产品寿命更长。 | | 机壳就采用高直立式塔型的机壳，大小可以容纳最新规格的高阶显示适配器，并配备8只PCI插槽，可以安装三张显卡以上，支持 Crossfire™ 和 3-Way SLI™。 |
| 整台机壳在组合拆装上是十分容易的，面板前盖只需轻松地一拉，就可以移除，在安装5.25”光驱或是清理上盖风扇的灰尘都十分容易。 | | 内部安装采用无工具设计，在比赛时若急需调整设定，或是展示硬件配备，都可以轻松达成。 |
| | | 机壳采用高级台湾制造铝合金板料，并以1.5mm 厚板材打造机身主要结构，结实并无震动困扰。而在面板的设计上采用塑料扣具来降低因金属接触而产品的异音。 |
| 在5.25”光驱磁架采用最新规格的免工具设计，在固定扣杆上设置有吸震橡胶垫，在固定光驱后，橡胶垫除了可以协助吸收震动外，光驱也可更稳定地固定。 | | 联力设计师花费许多时间来开发硬盘架的静音处理，在用于固定于硬盘的手悬螺丝上，使用橡胶圈来吸收掉因为硬盘运转时的震动，在将硬盘划入硬盘架密合固定，阻绝共振，保护硬盘。 |
| 铝合金适配卡固定杆上也加装橡胶垫，除了可以更稳固地固定适配卡外，还可以降低因为金属接触所产生的异音。 | | 在电源供应器的固定上，上方固定扣具和下方的支架也加上橡胶吸震条，除了可以吸震外，也同时保护了电源供应器的外观。 |
| 在机壳的前方装设一个三段速的风扇调速器，使用者可以应自己喜好和需求来调整风扇的转速，来达到散热和静音的最佳平衡。 | | PC-A77F由前方的三颗12公分进气风扇强制导入冷空气外，而风扇位置可以随改变硬盘架位置就可以调整，来针对特定热源来加强散热，在5.25”档板上的风孔也可以让冷空气进入，协助系统降温。 |
| 主板空间的热空气可以藉由上方的双14公分蓝光风扇及后方的12公分风扇排出，大尺寸的风扇组合横跨主板宽度，让热气的排出速度更快速。 | | 后方的12公分风扇就在CPU旁，可以安静又快速地将热抽出。 |
| 在显卡附近的热空气可以藉由PCI档片的开孔，加速散去，增加散热的效率。 | | 而位置于下方的电源供应器可以藉由机壳底部的风孔吸收冷空气，让电源供应器保持在较低的温度，可以增加效率和延长产品寿命。 |
| PC-A77F有支持水冷，在后方的预留水冷孔，可以让使用者更方便使用，而橡胶保护盖可以保护水管，避免割伤。 | | 主板托盘上设有专为方便更换CPU散热器用的开孔，使用者可以在不移动主板的情况下，就可更换CPU散热器。 |
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