镭风（Colorfire）HD6850 Xstorm 1GB 900/4200MHz 1024M/256位 DDR5 PCI-E显卡

镭风 HD6850 Xstorm 1G
◇采用AMD 40纳米工艺Barts XT核心
 -40纳米工艺，更小的面积能容纳更多的晶体管，低碳环保节能；
 -拥有960个流处理器单元，具备48个纹理单元和32个光栅单元；
 -支持AMD Eyefinity技术，满足3屏同时输出；
◇一键开核，首款包开核显卡，双BIOS设计
 -双BIOS设计，超频过程中即使出现问题，也能通过另个BIOS重启显卡，增强超频安全性；
 -双BIOS设计，能让显卡具备高低双频率，满足节能环保和高频高性能的双重需求；
 -外置一键超频按钮，即使菜鸟也能自助式一键超频；
 -国内独家具备双BIOS、双频率、自助式一键超频的显卡；
◇大风车11cm静音风扇，PWM智能调节风扇转速
 -Xstorm最大的特点是采用突破传统设计的11cm超大尺寸风扇，扇叶的设计理念，包括长度，摆幅等都是通过改进战略轰炸机的螺旋桨翼设计理念。
 -大风车风扇能在较低转速情况下产生足够垂直风量。而锯齿状翼尾的则实现风的分导流（bypass flow）作用，进一步“压缩”风流与扇页磨擦所产生的次生噪音（secondary noise）”
◇独有画质分割线，优化2D/3D输出画质
 -为了让输出画质更佳，特别在2D与3D输出电路上增加了一条电磁屏蔽层，可以有效减少数字信号地线与模拟信号地线之间的影响；
 -在画质线旁使用了大量TDK X7R MLCC（多层陶瓷电容器），在显卡长时间工作中，不会随温度变化而造成输出信号漂移，有效提升了输出信号的稳定性；
◇镂空PCB暗藏6颗下沉式电感，并提供电压测量点
 -显卡PCB上6颗电感处均采用了镂空下沉式设计，不但可以降低电感工作时的温度，还能使贴片电感的温度与GPU、坦电容、贴片晶振等元器件持平；
 -镂空下沉式，使供电部分更平整，更方便极限超频玩家安放使用钢炮；
 -提供电压测量点和过流保护开关，强化超频
◇一体化显卡加固背板，附带工作站把手
 -显卡背面采用了材质为1.5mm厚的一体化钢板，有助于在辅助显卡散热的同时，保护显卡PCB；
 -工作站级别的把手，方便DIY玩家携带，并减少直接接触显卡PCB而带来的静电损伤；