PCB设计大全：使用OrCAD Capture与PCB Editor

第1章　印制电路板设计和CAD简介　
　1.1　CAD和OrCAD设计套件　
　1.2　印制电路板的生产　
　　1.2.1　PCB芯层和叠层　
　　1.2.2　PCB的生产流程　
　　1.2.3　显像和化学蚀刻　
　　1.2.4　机械碾磨　
　　1.2.5　叠层对准　
　1.3　OrCAD PCB Editor在PCB设计过程中的功能　
　1.4　PCB Editor输出的设计文件　
　　1.4.1　PCB Editor的格式文件　
　　1.4.2　Gerber文件　
　　1.4.3　PCB装配层和文件　
第2章　举例介绍PCB的设计流程　
　2.1　设计流程概述　
　2.2　使用PCB Editor设计印制电路板　
　　2.2.1　PCB Editor窗口　
　　2.2.2　绘制印制板外框　
　　2.2.3　放置元件　
　　2.2.4　移动和旋转元件　
　　2.2.5　印制电路板布线　
　　2.2.6　生成制造用底片　
第3章　工程结构和PCB Editor工具集　
　3.1　工程建立和原理图输入详解　
　　3.1.1　Capture工程介绍　
　　3.1.2　Capture元件库介绍　
　3.2　PCB Editor环境和工具集介绍　
　　3.2.1　术语　
　　3.2.2　PCB Editor窗口和工具　
　　3.2.3　设计窗口　
　　3.2.4　工具栏组　
　　3.2.5　可隐藏窗口的控制面板　
　　3.2.6　Command窗口　
　　3.2.7　WorldView窗口　
　　3.2.8　状态栏　
　　3.2.9　颜色和可视性对话框　
　　3.2.10　Layout Cross Section对话框　
　　3.2.11　Constraint Manager　
　　3.2.12　生成底片和钻孔文件　
　　3.2.13　文本文件介绍　
第4章　工业标准介绍　
　4.1　标准化组织　
　　4.1.1　印制电路协会(IPC——印刷电路学协会，Institute for Printed Circuits)　
　　4.1.2　电子工业协会(EIA，Electronic Industries Alliance)　
　　4.1.3　电子工程设计发展联合协会(JEDEC，Joint Electron Device Engineering Council)　
　　4.1.4　国际工程协会(IEC，International Engineering Consortium)　
　　4.1.5　军用标准(Military Standards)　
　　4.1.6　美国国家标准协会(ANSI，American National Standards Institute)
　?4.1.7　电气电子工程协会(IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers)　
　4.2　印制板的类型　
　　4.2.1　性能等级　
　　4.2.2　制造水平　
　　4.2.3　生产类型和装配子类　
　　4.2.4　IPC连接盘密度等级　
　4.3　标准生产公差　
　　4.3.1　对准公差　
　　4.3.2　破孔和孔环控制　
　4.4　PCB的尺寸和公差　
　　4.4.1　标准板材尺寸　
　　4.4.2　工具区公差及印制板的有效利用　
　　4.4.3　标准成品印制板厚度　
　　4.4.4　芯层?度　
　　4.4.5　预浸层厚度　
　　4.4.6　镀覆孔和通孔的覆铜厚度　
　　4.4.7　覆铜厚度　
　4.5　导线和蚀刻公差　
　4.6　标准孔尺寸　
　4.7　阻焊层公差　
　4.8　参考文献　
　4.9　推荐阅读　
　4.10　其他相关资料　
第5章　可生产性设计　
第6章　PCB设计和信号完整性　
第7章　建立和编辑Capture元件　
第8章　建立和编辑封装　
第9章　PCB设计实例　
第10章　底片制作和印制板生产　
附录A　设计标准系列　
附录B　封装的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封装　
附录C　各种逻辑元件序列的上升和下降时间　
附录D　钻孔与螺纹尺寸　
附录E　按主题参考