全国包邮 九州风神 Z5 含银导热膏 CPU导热硅脂 强化硬件散热

导热膏通常被涂抹于散热器底座和硬件的接触面上，这样做的目的是为了填补硬件和散热装置之间的空隙。如果没有导热膏，即使再光滑的金属表面也会存在极微小的凹陷或突起，导热膏就是填补这些凹凸不平的表面，避免空气在中间影响散热

技术参数：prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"

产品净重prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 7g

  硅化合物40%

  碳化合物20%

银10%

其它金属化合物30%

热传导系数：>1.46 W/m-K

导热膏含量：3.0g

  工作温度范围：-50度---300度

  附带专业涂抹工具