| 姓名:曹白杨著 作者简介: 作品:《电子组装工艺与设备》《电子产品设计原理与应用》 |
| 第1章 电子设备设计概述 1.1 绪论 1.2 电子设备结构设计的内容 1.3 电子设备的设计与生产过程 1.3.1 电子设备设计制造的依据 1.3.2 电子设备设计制造的任务 1.3.3 整机制造的内容和顺序 1.4 电子设备的工作环境 1.5 温度、湿度和霉菌因素影响 1.5.1 温度对元器件的影响 1.5.2 湿度对整机的影响 1.5.3 霉菌对整机的影响 1.6 电磁噪声因素影响 1.6.1 噪声系统 1.6.2 噪声分析 1.7 机械因素影响 1.7.1 机械因素 1.7.2 机械因素的危害 1.8 提高电子产品可靠性的方法 第2章 电子设备的热设计 2.1 电子设备的热设计基本原则 2.1.1 电子设备的热设计分类 2.1.2 电子设备的热设计基本原则 2.1.3 电子设备冷却方法的选择 2.2 传热过程概述 2.2.1 导热过程 2.2.2 对流换热 2.2.3 辐射换热 2.2.4 传热过程 2.2.5 接触热阻 2.3 一维稳态导热 2.3.1 傅里叶定律 2.3.2 通过平板的一维稳态导热 2.3.3 通过多层平板的稳态导热 2.3.4 通过圆筒壁的稳态导热 2.4 对流换热 2.4.1 对流换热的基本概念和牛顿公式 2.4.2 边界层概述 2.4.3 相似理论概述 2.4.4 对流换热情况下的准则方程式 2.5 辐射换热 2.5.1 热辐射的基本概念 2.5.2 热力学基本定律 2.5.3 太阳辐射热的计算 2.6 传热过程 2.6.1 复合换热 2.6.2 传热 2.6.3 传热的增强 2.6.4 传热的减弱< 更多 |
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