您现在的位置：快乐比价网 > 图书 > 教育/科技 > 自然科学 > 商品详情

最新手机芯片资料手册(上)

分享到：

最低价：￥58.70

定价：￥69.00

作者：林在添著

出版社：电子工业出版社

出版时间：2007-12-01

I S B N：9787121049385

价格比较

商品详情

商品评论(0条)

最新手机芯片资料手册(上)

送货上门

价格
58.70元

最新手机芯片资料手册(上册)

送货上门

价格
62.10元

商品详情

编辑推荐

　　本书按芯片的类型，共分为4章。第1章为手机的基带信号处理器(DBB)，即平时人们所说的CPU，大都是多核芯片。在一个芯片内，至少都包含1个微处理器(MPU)内核和1个数字信号处理器(DSP)内核，以及其他相应的外围接口；新型的DBB可能包含3个或4个内核。第2章介绍手机的电源／音频集成电路，包括电源管理IC和多模复合信号处理IC。第3章和第4章分别详述了手机的射频信号处理器和手机的功率放大器。本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。

内容简介

　　本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发人员的需要，全面、系统地介
　　绍了GSM、CDMA(包含IS95与CDMA2000)、WCDMA手机中所使用的芯片(集成电
　　路)的功能、引脚作用及应用等手机维修人员与手机开发工程师所关心的内
　　容，主要包括基带信号处理器(CPU)和应用处理器(用于功能较复杂的手机中
　　，如PDA手机)，电源管理器和复合信号处理器(用于处理音频和基带信号、
　　模拟信号和模／数、数／模转换)，存储器(SRAM随机存储器和NOR、NAND闪
　　速存储器)，和弦音、FM收音机、MP3音频处理集成电路，照相／MP4视频处
　　理集成电路，射频信号处理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、
　　防静电保护等其他集成电路，收录了自2002年以来专业手机移动解决方案提
　　供商，如ADI(美国模拟器件公司)、Agere(杰尔)、Bmadcom(博通)、
　　Ericsson(爱立信移动平台)、Freescale(飞思卡尔，由摩托罗拉半导体事业
　　部独立而成)、Infineon(英飞凌)、MTK(中国台湾联发电子)、Philips(飞利
　　浦)、OUALCOMM(高通)、ST(意法半导体)、Skyworks(由科胜讯Conexant与功
　　率放大器厂商Alpha合并而成)、Spreadtrum(展讯，国内手机芯片厂商)、
　　TI(德州仪器)和NOKIA(诺基亚)，及一些专业射频芯片供应商，如Renesas(
　　瑞萨，日立公司与三菱电机公司合资成立的科技公司)、Silicon、RFMD等的
　　手机专用芯片资料，此外还收录了部分专门为手机提供存储器和接口芯片的
　　公司(如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等)的
　　音频／视频多媒体芯片资料，为从事产品设计和维修的人员提供了翔实的宝
　　贵资料。
　　本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计
　　人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。