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汪峰涛
| 《W-Cu复合材料的设计、制备与性能》是由合肥工业大学出版社出版的。 |
| 本书基于研究的结果总结而成。此研究得到安徽省自然科学基金资助项目（070414180）、中科院合肥物质研究院合作项目（103-413361）以及合肥工业大学中青年创新群体基金（103-037016）等项目的资助，以高性能细晶w-cu、w-cu／a1n复合材料和w-cu梯度功能材料的优化设计、制备工艺和性能为研究内容，试图进一步成熟和拓展机械合金化制备w-cu复合材料的技术工艺，并结合计算机优化设计，开发出新型w-cu／a1n复合材料和w-cu梯度功能材料，为今后高性能w-cu复合材料在实际生产和应用领域中的拓展提供理论依据和数据支撑。 |
| 汪峰涛，男。1981年出生。博士，毕业于合肥工业大学材料科学与工程学院材料学专业，现为中国人民解放军第二炮兵某部军官。主要研究方向：纳米功能材料及金属基复合材料的设计、制备和性能。参与完成了多项国家级、省级科研项目，发表学术论文10多篇。其中，被SCI、EI收录6篇。吴玉程，男，1962年出生，中国科学院理学博士。合肥工业大学副校长，材料学教授、博士研究生导师。主要研究方向：纳米材料与功能复合材料；材料表面与涂层技术。担任教育部金属材料工程和；台金工程教学指导委员会委员，中国仪表材料学会常务理事，中国颗粒学会超微颗粒委员会理事等。近年来指导博士后4人、博士研究生12人、硕士研究生20多人，先后主持了国家自然科学基金、国家留学回国人员启动基金、教育部博士点基金、国家重点新产品研究计划和安徽省重大科技攻关等20多项项目研究，获得安徽省科技进步奖、中国机械工业科技进步奖和安徽省高校科技奖等，获得授权发明专利1项，发表论文100多篇。其中，被SCI、EI收录60多篇。 |
| 第1章 概论 1.1 纳米结构w-cu复合材料的发展和应用 1.1.1 纳米结构w-cu复合材料的发展现状第二十节 1.1.2 w-cu复合材料的应用第二十节 1.1.2.1 微电子封装材料第二十节 1.1.2.2 高性能电触头、电极材料第二十节第二十节 1.1.2.3 航天、军工领域高温用w-cu复合材料 1.2 功能梯度材料(fgm)发展和应用 1.2.1 fgm的发展现状 1.2.2 fgm的优化设计 1.2.3 w-cu功能梯度材料的发展现状 1.2.3.1 熔渗法 1.2.3.2 粉末冶金法 1.2.3.3 等离子喷涂法 1.2.4 w-cu功能梯度材料的应用 |
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