| 《电子装接技术》紧跟教学改量：全面培养专业能力，方法能力。社会能力三位一体的职业能力。注重理实结舍：依据岗位需求，选择教学内容，理论学习与技能训练相辅相成。突出职教特色：再现工作场景、取证考点，注重实践操作，提倡理实一体化教学。力求好教易学，文简图多，版式活泼，教学资源配套齐全。满足教学双向需求。 内附习题册，赠电子教案 |
| 前言 第1单元 第1章 电子元器件基础 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 半导体分立器件——二极管 1.5 半导体分立器件——晶体管 1.6 半导体分立器件——场效应晶体管 1.7 集成电路 1.8 电声器件——扬声器 1.9 电子元器件的检验和筛选 本章小结 思考题 第2章 万用表的使用 2.1 指针式万用表 2.2 数字万用表 2.3 用万用表检测电子元器件 本章小结 思考题 第2单元 第3章 电子材料与工具 3.1 印制电路板 3.2 导线 3.3 焊接材料 3.4 装配焊接常用的工具 本章小结 思考题 第4章 预加工技术与装配工艺 4.1 普通导线加工工艺 4.2 屏蔽导线的加工工艺 4.3 元器件预成型 4.4 手工插装元器件的技术要求 4.5 螺装工艺 本章小结 思考题 第5章 手工焊接、浸焊与波峰焊 5.1 焊接机理 5.2 手工焊接前的准备 5.3 手工焊接技术 5.4 焊接操作工艺纪律 5.5 印制板焊点质量分析 5.6 浸焊 5.7 波峰焊 本章小结 思考题 第6章 电子工程图识图基础 6.1 电路原理图 6.2 框图 6.3 印制板图 6.4 印制板装配图 6.5 接线图 6.6 作业指导书 本章小结 思考题 第3单元 第7章 电子产品的调试与测量仪器 7.1 电子产品的调试 7.2 常用电子测量仪器 本章小结 思考题 第8章 表面装配技术（S.MT） 8.1 SMT概述 8.2 SMI、元器件 8.3 表面安装印制板（SMB） 8.4 SMT焊接材料与工具 8.5 手工焊接SMT元器件 8.6 生产线SMT基本工艺构成要素 8.7 SMT专用设备 本章小结 思考题 第9章 静电防护知识 9.1 静电的概念及危害 9.2 静电防护 9.3 防静电工作区（EPA） 本章小结 思考题 第4单元 第10章 总装生产线与工艺流程 10.1 生产线 10.2 流水线 10.3 常用流水线设备 10.4 电子整机装配的工艺流程 本章小结 思考题 第11章 无铅焊接技术 11.1 概述 11.2 无铅焊接基础知识 11.3 无铅焊接材料 11.4 无铅手工焊接工艺 本章小结 思考题 第12章 电子产品制造过程的质量 管理 12.1 质量与质量意识 12.2 企业实例 12.3 7S管理 本章小结 思考题 附录 附录A 无线电装接工（中级）电子技能考前复习理论题 附录B 无线电装接工（中级）职业鉴定考核知识试题精选 附录C 单元练习与操作实训 附录D 综合实训一——SGK10型声光控延时开关的组装 附录E 综合实训二——中夏牌S66E型收音机的组装 参考文献 |
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