第一章 绪论
第一节 电镀的基本概念
一、电沉积与电镀
二、镀层的作用与分类
第二节 电镀的发展简史
第三节 电镀工业的现状与发展趋势
一、电镀工业的现状
二、电镀工艺与技术的发展趋势
第二章 金属电沉积
第一节 金属配离子阴极还原的可能性
第二节 金属配离子的阴极还原
一、配合物溶液中的离子平衡
二、配合物溶液中的电活性粒子
三、简单金属配离子的阴极还原
四、金属配离子的还原历程
五、金属电沉积的基本历程
第三节 传质步骤和电子转移步骤
一、传质步骤
二、电子转移步骤
第四节 金属的电结晶
一、晶面生 |
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