集成电路制造技术:原理与工艺

.3.4其他外延方法
3.5外延缺陷与外延层检测
本章小结
单元习题
第2单元氧化与掺杂
第4章热氧化
4.1二氧化硅薄膜概述
4.2硅的热氧化
4.3初始氧化阶段及薄氧化层制备
4.4热氧化过程中杂质的再分布
4.5氧化层的质量及检测
4.6其他氧化方法
本章小结
第5章扩散
5.1扩散机构
5.2晶体中扩散的基本特点与宏观动力学方程
5.3杂质的扩散掺杂
5.4热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素
5.5扩散工艺条件与方法
5.6扩散工艺质量与检测
5.7扩散工艺的发展
本章小结
第6章离子注入
6.1概述
6.2离子注入原理
6.3注入离子在靶中的分布
6.4注入损伤
6.5退火
6.6离子注入设备与工艺
6.7离子注入的其他应用
6.8离子注入与热扩散比较及掺杂新技术
本章小结
单元习题
第3单元薄 膜 制 备
第7章化学气相淀积
7.1cvd概述
7.2cvd工艺原理
7.3cvd工艺方法
7.4二氧化硅薄膜的淀积
7.5氮化硅薄膜淀积
7.6多晶硅薄膜的淀积
7.7cvd金属及金属化合物薄膜
本章小结
第8章物理气相淀积
8.1pvd概述
8.2真空系统及真空的获得
8.3真空蒸镀
8.4溅射
8.5pvd金属及化合物薄膜
本章小结
单元习题
第4单元光刻
第9章光刻工艺
9.1概述
9.2基本光刻工艺流程
9.3光刻技术中的常见问题
本章小结
第10章光刻技术
10.1光刻掩膜版的制造
10.2光刻胶
10.3光学分辨率增强技术
10.4紫外光曝光技术
10.5其他曝光技术
10.6光刻设备
本章小结
第11章刻蚀技术
11.1概述
11.2湿法刻蚀
11.3干法刻蚀
11.4刻蚀技术新进展
本章小结
单元习题
第5单元工艺集成与封装测试
第12章工艺集成
12.1金属化与多层互连
12.2cmos集成电路工艺
12.3双极型集成电路工艺
本章小结
第13章工艺监控
13.1概述
13.2实时监控
13.3工艺检测片
13.4集成结构测试图形
本章小结
第14章封装与测试
14.1芯片封装技术
14.2集成电路测试技术
本章小结
单元习题
附录a微电子器件制造生产实习
a.1硅片电阻率测量
a.2硅片清洗
a.3一次氧化
a.4氧化层厚度测量
a.5光刻腐蚀基区
a.6硼扩散
a.7pn结结深测量
a.8光刻腐蚀发射区
a.9磷扩散
a.10光刻引线孔
a.11真空镀铝
a.12反刻铝
a.13合金化
a.14中测
a.15划片
a.16上架烧结
a.17压焊
a.18封帽
a.19晶体管电学特性测量
附录bsuprem 模拟
b.1suprem软件简介
b.2氧化工艺
b.3扩散工艺
b.4离子注入
参考文献