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| Richard K．Ulrich博士是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑，他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。 William D．Brown博士是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来，在大学高密度电子中心(HiDEC)的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色，该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。 |
| 译者序 第2版前言 第1章 微电子封装的导言和概览 1.1 概述 1.2 电子封装功能 1.3 封装等级结构 1.3.1 晶片贴装 1.3.2 第一等级互连 1.3.3 封装盖和引脚密封 1.3.4 第二等级互连 1.4 微电子封装技术简史 1.5 封装技术的驱动力 1.5.1 制造成本 1.5.2 可制造性成本 1.5.3 尺寸和重量 1.5.4 电子设计 1.5.5 热设计 1.5.6 力学性能设计 1.5.7 可制造性设计 1.5.8 可测试性设计 1.5.9 可靠性设计 1.5.10 可服务性设计 1.5.11 材料选择 1.6 小结 参考文献 习题 第2章 微电子封装材料 2.1 概述 2.2 一些重要的封装材料性质 2.2.1 力学性能 2.2.2 湿气渗透 2.2.3 界面的粘滞性 2.2.4 电气性能 2.2.5 热性质 2.2.6 化学性质 2.2.7 系统可靠性 2.3 封装中的陶瓷材料 2.3.1 矾土（Al2O3） 2.3.2 氧化铍（BeO） 2.3.3 氮化铝（AlN） 2.3.4 碳化硅（SiC） 2.3.5 氮化硼（BN） 2.3.6 玻璃陶瓷 2.4 封装中的聚合物材料 2.4.1 聚合物的基本知识 2.4.2 聚合物的热塑性和热硬性 2.4.3 水分和溶剂对聚合物的影响 2.4.4 关注的一些聚合物性质 2.4.5 微电子中所用聚合物的主要分类 2.4.6 聚合物的第一等级封装应用 2.5 封装中的金属材料 2.5.1 晶片焊接 2.5.2 芯片到封装或基底 2.5.3 封装构造 2.6 高密度互连基片中使用的材料 2.6.1 层压基片 2.6.2 陶瓷基片 2.6.3 沉淀的薄膜基片 2.7 小结 参考文献 习题 第3章 处理技术 3.1 概述 3.2 薄膜沉淀 3.2.1 真空现象 3.2.2 真空泵 3.2.3 蒸发 3.2.4 溅射 3.2.5 化学蒸气沉淀 3.2.6 电镀 3.3 模式化 3.3.1 光平板印刷 3.3.2 蚀刻 3.4 金属间的连接 3.4.1 固态焊接 3.4.2 熔焊和铜焊 3.5 小结 参考文献 习题 第4章 有机PCB的材料和处理过程 第5章 陶瓷基片 第6章 电气考虑、建模和仿真 第7章 热考虑因素 第8章 机械设计考虑 第9章 分立和嵌入式无源元件 第10章 电子封装的装配 第11章 设计考虑 第12章 射频和微波封装 第13章 电力电子器件封装 第14章 多芯片和三维封装 第15章 MEMS和MOEMS的封装：挑战与案例研究 第16章 可靠性分析 第17章 成本评估和分析 第18章 材料特性的分析技术 |
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