| 第1章 表面贴装技术概述 1.1 表面贴装技术简介 1.1.1 表面贴装技术对贴片元器件的要求 1.1.2 表面贴装技术常用术语 1.1.3 贴片元器件分类 1.1.4 贴片元器件常见封装形式 1.2 贴片元器件焊接技术 1.2.1 波峰焊接法 1.2.2 再流焊接法 1.2.3 手工焊接法 1.2.4 热风枪简介 第2章 贴片电阻器 2.1 贴片电阻器的分类及性能指标 2.1.1 贴片电阻器的分类 2.1.2 贴片电阻器主要性能指标 2.1.3 标称阻值及允许偏差的标注方法 2.1.4 贴片电阻器选用、代换原则 2.2 常用贴片电阻器介绍 2.2.1 贴片电位器 2.2.2 贴片排电阻 2.2.3 贴片熔断器 2.2.4 其他常用贴片电阻器 2.3 贴片电阻器应用及检测技巧 2.3.1 贴片电阻器应用 2.3.2 贴片电阻器检测技巧 第3章 贴片电容器 3.1 贴片电容器的分类及性能指标 3.1.1 贴片电容器的分类 3.1.2 贴片电容器主要性能指标 3.1.3 参数标注方法 3.1.4 贴片电容器选用、代换原则 3.2 常用贴片电容器介绍 3.2.1 贴片多层陶瓷电容器 3.2.2 贴片电解电容器 3.2.3 其他常用贴片电容器 3.3 贴片电容器应用及检测技巧 3.3.1 贴片电容器应用 3.3.2 贴片电容器检测技巧 第4章 贴片电感器 第5章 贴片二极管 第6章 贴片晶体管 第7章 贴片集成电路 第8章 其他贴片元器件 第9章 表面安装印制电路板 附录 参考文献 |
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