| 译丛序言 译者序 引言 第1部分 微连接基础 1 固相键合工艺机理 1.1 简介 1.2 固相键合原理 1.3 污染物的去除及原子间键合 1.4 接触表面的扩展 1.5 被污染区域的分离 1.6 键合过程中晶体结构重新排列 1.7 氧化物及污染物的热分解 1.8 界面结构的破碎 1.9 小结 1.10 参考文献 2 软钎焊和硬钎焊机理 2.1 简介 2.2 软钎焊和硬钎焊的定义 2.3 软钎焊和硬钎焊中基本的冶金反应 2.3.1 润湿 2.3.2 溶解 2.4 软钎焊和硬钎焊材料 2.4.1 软钎料 2.4.2 软钎剂 2.4.3 硬钎料 2.4.4 硬钎剂 2.5 软钎焊和硬钎焊过程 2.5.1 方法的分类 2.5.2 电子封装中的软钎焊 …… 第2部分 微连接和纳米连接工艺 第3部分 各种材料的微连接及其应用 附灵 常用术语英汉对照 |
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