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建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

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建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

最 低 价:¥31.90

定 价:¥42.00

作 者:本社 编

出 版 社:中国标准出版社

出版时间:2009-9-1

I S B N:CJ/T306-2009

商品详情

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内容简介

本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E为资料性附录。

作者简介

目录

前言
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 缩略语和符号表示
5 建设事业CPU卡芯片基本要求
 5.1 微处理器及协处理器
 5.2 加密算法
 5.3 存储器
 5.4 安全特性
 5.5 交、直流参数
 5.6 低功耗设计
6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
 6.1 非接触通信接口类型
 6.2 轮询(Polling)
 6.3 A类通信信号接口
 6.4 8类通信信号接口
附录A(资料性附录)PICC循环冗余校验定义
附录B(资料性附录)PICC状态描述
附录C(资料性附录)SFGT计算
附录D(资料性附录)差错检测和恢复
附录E(资料性附录)帧等待时间

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