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嵌入式硬件

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嵌入式硬件

最 低 价:¥32.80

定 价:¥42.00

作 者:(美)甘瑟尔 等

出 版 社:电子工业出版社

出版时间:2010-03-01

I S B N:9787121104213

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    编辑推荐

      

    内容简介

      堪称嵌入式硬件设计领域的巨著,是多位畅销书专家倾心打造的全新力作。
      本书在嵌入式硬件基础之上,详细阐述了逻辑电路、嵌入式处理器、微控制器、存储系统和硬件设计技巧等方方面面。其内容之丰富,实例之经典,可谓嵌入式硬件设计大全。
      本书覆盖面广,结构清晰。无论是嵌入式硬件设计者还是软件开发者,都能从中受益。本书详细解析了经典的电路原理设计图,这都是硬件设计在工程应用中的经验总结。即使初学者也能通过学习这些电路原理图完成更为复杂的硬件设计。通过本书的学习,嵌入式程序员会逐步领悟到软件设计思想,通过软件设计满足硬件兼容性的需求。从某种意义上讲,本书为软件开发者与硬件设计者之间的有效沟通奠定了对话基础。

    作者简介

      

    目录

    第1章 嵌入式硬件基础/1
    1.1 硬件学习第一讲:阅读电路原理图/1
    1.2 嵌入式电路板和冯?诺依曼模型/3
    1.3 硬件功率估计/7
    1.3.1 模拟信号和数字信号简谈/7
    1.4 基础电路/8
    1.4.1 DC电路/8
    1.4.2 AC电路/14
    1.4.3 有源器件/19
    1.5 连接到一起:一个电源系统/21
    1.5.1 示波器/23
    1.5.2 控制/23
    1.5.3 探头/26

    第2章 逻辑电路/29
    2.1 译码/29
    2.1.1 BCD码/32
    2.2 组合逻辑/32
    2.2.1 非门(NOT)/32
    2.2.2 与门(AND)和与非门(NAND)/33
    2.2.3 或门(OR)和或非门(NOR)/33
    2.2.4 异或门(XOR)/34
    2.2.5 电路/35
    2.2.6 三态器件/37
    2.3 时序电路/37
    2.3.1 逻辑部分总结/40
    2.4 封装在一起:集成电路/40

    第3章 嵌入式处理器/44
    3.1 概述/44
    3.2 ISA架构模型/45
    3.2.1 操作/45
    3.2.2 操作数/47
    3.2.3 存储/48
    3.2.4 寻址模式/50
    3.2.5 中断与异常处理/50
    3.2.6 应用描述ISA模型/50
    3.2.7 通用ISA模型/51
    3.2.8 指令并行ISA模型/53
    3.3 处理器内部设计/55
    3.3.1 中央处理单元(CPU)/58
    3.3.2 片上存储器/69
    3.3.3 处理器的输入/输出(I/O)/78
    3.3.4 处理器总线/89
    3.4 处理器性能/90
    3.4.1 基准程序/91

    第4章 嵌入式系统板总线和I/O/94
    4.1 系统板I/O/94
    4.2 数据管理:串行I/O与并行I/O/96
    4.2.1 串行I/O实例1:网络与通信——RS-232/99
    4.2.2 实例:Motorola/FreescaleMPC823FADS板RS-232系统模型/100
    4.2.3 串行I/O实例2:网络和通信——IEEE802.1 1无线局域网/101
    4.2.4 并行I/O/104
    4.2.5 并行I/O实例3:“并行”输出和图形I/O/105
    4.2.6 并行和串行I/O实例4:网络和通信——以太网/107
    4.2.7 实例1:Motorola/FreescaleMPC823FADS板以太网系统模型/108
    4.2.8 实例2:NetSiliconARM7(6127001)开发板以太网系统模型/110
    4.2.9 实例3:AdastraNeptunex86板上以太网系统模型/110
    4.3 与I/O部件接口/111
    4.3.1 嵌入式系统板与I/O设备的接口/111
    4.3.2 主CPU与I/O控制器接口/113
    4.4 I/O和性能/113
    4.5 系统板总线/114
    4.6 总线仲裁与时序/116
    4.6.1 不可扩展总线:I2C总线实例/119
    4.6.2 PCI(外设部件互连)总线实例:可扩展总线/121
    4.7 将其他系统板部件集成到总线/124
    4.8 总线性能/125

    第5章 存储系统/127
    5.1 概述/127
    5.2 存储器空间/127
    5.2.1 L1InstructionMemory(L1指令存储)/129
    5.2.2 使用L1指令存储器存放数据/129
    5.2.3 L1数据存储器/129
    5.3 cache概述/130
    5.3.1 什么是cache/130
    5.3.2 直接映射cache/132
    5.3.3 全相连cache/132
    5.3.4 N路组相连cache/132
    5.3.5 更多的cache细节/133
    5.3.6 直写和回写数据cache/134
    5.4 外部存储器/135
    5.4.1 同步存储器/136
    5.4.2 异步存储器/142
    5.4.3 非易失性存储器/144
    5.5 Direct Memory Access直接存储器访问/149
    5.5.1 DMA控制器概述/149
    5.5.2 更多关于DMA控制器/150
    5.5.3 DMA控制器编程/151
    5.5.4 DMA分类/157
    5.5.5 基于寄存器的DMA/158
    5.5.6 基于描述符的DMA/159
    5.5.7 高级DMA特性/162

    第6章 嵌入式系统时序分析/164
    6.1 概述/164
    6.2 时序图符号惯例/164
    6.2.1 上升和下降时间/165
    6.2.2 传输延迟/165
    6.2.3 建立和保持时间/166
    6.2.4 三态总线接口/166
    6.2.5 脉冲宽度和时钟频率/167
    6.3 扇出数量和负载分析:DC和AC/168
    6.3.1 计算导线电容/169
    6.3.2 CMOS驱动LSTTL时的扇出数量/170
    6.3.3 传输线效应/172
    6.3.4 接地弹跳/173
    6.4 逻辑家族IC特性及接口/174
    TTL兼容信号与5VCMOS的接口/177
    6.5 设计实例:噪声容限分析数据表/179
    6.6 最差条件时序分析实例/185

    第7章 选择微控制器和其他设计决策/188
    7.1 概述/188
    7.2 选择正确的内核/190
    7.3 使用FPGA建立定制的外设/193
    7.4 使用谁的开发硬件——先有鸡还是先有蛋/194
    7.5 推荐的实验室设备/196
    7.6 开发工具链/197
    7.7 免费嵌入式操作系统/199
    7.8 你与GNU:如何使用“免费”软件来影响你的产品/202

    第8章 微控制器网络的本质:RS-232/206
    8.1 概述/206
    8.2 关于RS-232的一段历史/207
    8.3 RS-232标准操作过程/209
    8.4 关于RS-232电压转换的思考/212
    8.5 RS-232在微控制器上的实现/213
    8.5.1 RS-232硬件基础/213
    8.5.2 建立一个简易的微控制器RS-232收发器/215
    8.6 用BASIC语言编写RS-232微控制器程序/230
    8.7 RS-232通信硬件的建立/234
    8.7.1 几个BASICRS-232指令/235
    8.8 I2C:其他串口协议/237
    8.8.1 为什么使用I2C/238
    8.8.2 I2C总线/238
    8.8.3 I2CACKS和NAKS/241
    8.8.4 更多有关仲裁和时钟同步的技术/241
    8.8.5 I2C寻址/243
    8.8.6 I2C固件/244
    8.8.7 AVR主机I2C代码/244
    8.8.8 AVRI2C主-接收器代码/249
    8.8.9 PICI2C从-发送器模式代码/250
    8.8.10 AVR与PIC之间的I2C通信/255
    8.9 通信选择/267
    8.9.1 串行外围设备接口/267
    8.9.2 控制器局域网/268
    8.9.3 报文过滤/272

    第9章 传感器和驱动器接口/274
    9.1 概述/274
    9.2 数字接口/274
    9.2.1 混合3.3 V和5V设备/274
    9.2.2 数字输入保护/276
    9.2.3 数字输入的扩展/280
    9.2.4 扩展数字输出/283
    9.3 高电流输出/285
    9.3.1 基于BJT的驱动器/285
    9.3.2 金属氧化物半导体场效应晶体管/288
    9.3.3 电磁继电器/289
    9.3.4 固态继电器/293
    9.4 复杂可编程逻辑器件(CPLD)和场效应可编程门阵列(FPGA)/294
    9.5 模拟接口:概述/295
    9.5.1 模数转换器(ADC)/295
    9.5.2 项目:模拟通道的描述/296
    9.6 结论/305

    第10章 其他常用硬件设计技巧与方法/306
    10.1 概述/306
    10.2 诊断/306
    10.3 连接工具/307
    10.4 其他思想/307
    10.5 构建方法/308
    10.5.1 电源和地平面/309
    10.5.2 接地问题/309
    10.6 电磁兼容/309
    10.7 静电放电效应/310
    容错/310
    10.8 硬件开发工具/311
    10.8.1 仪器使用问题/311
    10.9 软件开发工具/311
    10.1 0其他特殊设计考虑/312
    10.1 0.1 发热分析和设计/312
    10.1 0.2 动力电池系统设计考虑/313
    10.1 1处理器性能分析/313
    10.1 1.1 IPS/313
    10.1 1.2 OPS/313
    10.1 1.3 基准程序/314
    附录A 电路原理图符号/315
    附录B 缩略词/321
    附录C 印制电路板设计问题/336

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